万物互联的时代，连接联网无处不在。物理层PHY作为通信连接的底层技术，其性能与可靠性直接影响芯片的通信效率、稳定性和终端产品的用户体验。目前，物理层PHY多通过IP授权获取，而沁恒微电子选择灵活性更高的自研路径，是国内极少数自研超高速USB3.0 PHY并实现批量应用的企业。通过自研PHY和RISC-V处理器，沁恒接口芯片和MCU不仅避免了对外源技术的依赖，更实现了通信效率和整芯功耗的优化，为客户提供了高效稳定的解决方案。
自研PHY和处理器，充分响应市场需求
在通信接口方面，沁恒自研技术覆盖有线和无线通信，不仅自研超高速USB3.0 PHY、蓝牙射频、以太网PHY、Type-C PD PHY等多种芯片底层技术，还研发上层的控制器、协议栈和应用软件。这种“从底层PHY到上层应用”的全链贯通，提升了连接技术各个层级的衔接效率，是沁恒芯片性能和高效的基础，也形成了PHY、控制器、协议栈和透传芯片在内的丰富接口芯片，为各类连接联网需求提供了多样化的产品选择。
在处理器方面，其自研的青稞RISC-V处理器经过八年发展，覆盖低功耗到高性能等不同层次。其中，青稞V5F内核性能达到5.73 CoreMark/MHz，高于Arm高性能M7内核。基于自研处理器与接口技术的矩阵组合，沁恒构建了面向高速通信连接、蓝牙组网互联、Type-C电源功率管理、电机控制等多领域的百余款MCU/SoC产品。这种全自研的技术体系，不仅免去了外源技术的授权费和提成费，避免了断供风险，还在降低芯片功耗的同时提升了集成度。例如，基于青稞V4内核的CH32V203，运行功耗较传统F103大幅下降，还提供双USB接口。
自研技术构建特色产品
在接口芯片方面，5Gbps超高速USB3.2 Gen1 HUB芯片CH634凭借沁恒自研PHY原生支持流行的Type-C接口，无需外围模拟开关即可实现Type-C的正反插自动识别，保障了信号的完整性和通信质量。CH634还支持高达100W的Type-C功率传输和上下行口交换，无需外部PD芯片，即可让拓展坞在高速通信的同时给笔记本电脑高效供电，也为双主机共享设备、设备角色动态转换等创新应用提供了简捷、高效的解决方案。
在MCU方面，沁恒互连型MCU实现了接口PHY的全内置和一体化设计，不但有利于降低EMI，还提升了接口通信效率。例如，RISC-V双核MCU芯片CH32H417的USB3.0通信速度高达450MB/s，还提供500MB/s高速并口、225MB/s数字图像接口及1.5Gbps SerDes等高性能接口，大幅简化了工业相机、高端数据采集设备的方案复杂度，是目前市面上少数支持USB3.0的通用MCU芯片。
以技术融合赋能市场应用
得益于PHY和处理器等芯片底层技术的全自研，沁恒接口芯片与互连型MCU在性能、功耗、连接能力等方面表现出色。青稞RISC-V系列芯片成熟商用超五年，年出货量超亿颗，广泛应用于工业控制、物联网和计算机手机周边等领域，为下游应用提供了高效、稳定、高集成度的解决方案。
