据报道，SK海力士已开始量产其第六代高带宽内存（HBM4）12层产品。随着该公司开始向客户提供大规模付费样品，此前预计明年开始的HBM4相关产品销售有望提前启动。
根据《先驱报》12月15日的一篇综合报道，SK海力士于9月建立了全球首个12层HBM4量产系统，目前已完成客户样品（CS）阶段，该阶段旨在收集量产前的最终反馈，并已正式进入量产阶段。这意味着该公司已开始交付符合客户最终规格要求的产品。这比三星电子提前了大约三到四个月，后者近期完成了内部质量测试——生产准备就绪认证（PRA）。
此外，据报道，该公司正在向客户提供约2万至3万个HBM4样品，并收取相应费用。提供付费样品表明，SK海力士已超越简单的验证阶段，进入商业交易阶段，即实际产品应用阶段。从客户的角度来看，这意味着该公司已将资金投入到用于实际产品生产的组件上，而不仅仅是用于内部测试。
这进一步削弱了此前关于SK海力士HBM4“重新设计”的猜测。通常情况下，客户会根据收到的样品要求进行修改，以优化封装和系统，从而提升性能。这是批量生产过程中正常的调整步骤，分析师预测，此次样品供应将显著削弱该公司的信誉。
一位业内人士解释说：“客户提出修改要求，是希望在产品持续供应的前提下提升细节水平。如果供应存在不确定性，他们未必会提出修改要求。” SK海力士此前在近期的一次海外投资者关系活动中表示，“HBM4的重新设计或认证不会出现延误。”
因此，HBM4的销售预计将于明年正式启动。据业内人士透露，SK海力士预计将于明年第二季度左右开始大幅提升产能，预计会有一到两个月的延迟。在第三季度财报电话会议上，该公司表示：“基于我们现有的HBM量产能力，我们计划从今年第四季度和明年开始全面扩大销售，继续保持我们在HBM市场的领先地位。”
