SK海力士已启动重大重组，以确保其全球竞争力。除了在美国和其他海外地区设立新的计算系统架构研究机构外，该公司还建立了专门从事下一代高带宽内存（HBM）研发的组织架构。
SK海力士于12月4日宣布，已完成2026年的组织架构重组和高管任命。
该公司强调：“SK海力士在2024年和2025年连续两年保持全球HBM市场第一的地位，并在人工智能内存市场树立了新的标杆。通过此次重组，我们将巩固引领全球人工智能时代的基础，并进一步强化我们的可持续增长体系。”
此次重组的重点在于进行广泛的结构性改进，以提升全球竞争力。
为此，SK海力士将在美国、中国和日本等关键地区设立新的“全球人工智能研究中心”。首席开发官（CDO）安铉将领导该部门，加速计算系统架构研究，并加强与全球大型科技公司的合作。具体而言，美国人工智能研究中心将招募全球专家，将其系统研究能力提升至行业领先水平。
与此同时，公司将加快在美国印第安纳州建设先进封装工厂，并成立新的“全球基础设施”部门，致力于提升全球生产竞争力。拥有在利川和清州生产基地丰富经验的金春焕将领导该部门。其目标是增强全球生产体系的一致性，并积极响应日益增长的人工智能存储器需求。
此外，公司还将成立“宏观研究中心”，深入分析全球商业环境和地缘政治问题，并提供专注于人工智能和半导体领域的战略解决方案。公司将招募在全球宏观经济、特定行业和企业分析方面具有专长的专家，以进一步增强面向未来的能力。
此外，为了增强其全球智能系统，公司运营着以客户为中心的矩阵式组织架构“智能中心”。该中心致力于将客户、技术和市场信息整合到一个基于人工智能的系统中，从而获得超越客户期望的洞察，创造价值。
SK海力士还对其组织架构进行了重组，以保持其在HBM技术领域的领先地位。为了确保为关键HBM客户提供及时的技术支持，公司在美洲设立了专门的HBM技术部门。此外，为了快速响应不断增长的定制HBM市场，公司还设立了一个独立的部门来管理HBM封装的良率和质量，从而构建了一个涵盖从研发到量产和质量控制全流程的专业化HBM组织架构。
与此同时，SK海力士通过任命37位新高管，加速培养下一代领导者。其中70%的高管来自关键业务和技术领域。技术和支持部门还任命了出生于20世纪80年代的女性高管，这体现了公司一贯坚持的以绩效为导向的人员管理理念。
公司也在加强未来领导架构，以推动其中长期增长。制造和技术方面的关键领导者李炳基(Lee Byeong-gi)晋升为首席产品官(CPO)，担任C级高管，负责SK海力士全球生产系统的创新。良率和质量专家权在顺(Kwon Jae-soon)和领导eSSD产品开发的金天成(Kim Cheon-seong)也分别晋升至公司内部的关键职位，包括制造与技术(M&T)和解决方案开发，进一步巩固了他们作为未来领导者的能力。
此外，公司已完成代际更迭，任命金东圭（未来战略）、姜裕钟（采购）和晋宝建（企业文化）为企业中心的关键高管，该中心全面协调公司各支持机构的职能。
SK海力士CEO郭鲁正强调：“此次组织架构调整和高管任命是公司作为全栈式AI内存制造商继续发展的重要举措。”他补充道：“这将为我们进一步提升在全球市场的竞争力，巩固我们作为全球领先企业的领先地位提供契机。”
