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据行业消息人士称，随着2025年全球汽车需求持续疲软，消费者和汽车制造商对从燃油车向电动车型转变的步伐犹豫不决，中国台湾汽车PCB供应商正面临日益增加的出货压力。
电动汽车渗透率遭遇增长瓶颈，促使汽车制造商放缓生产计划并调整库存。这降低了上游汽车电子供应商的订单可见度。消息人士称，库存消化可能持续长达两年，从而延长汽车PCB出货量的低迷期。
敬鹏工业表示，全球汽车需求已变得日益两极分化。中国大陆电动汽车品牌继续在国内保持强劲销量，但与欧洲、美国和日本客户的谈判变得更加谨慎。该公司表示，客户对未来需求采取更保守的看法，这使得汽车PCB供应链难以保持乐观。
据行业估计，中国台湾三大汽车PCB供应商健鼎科技、敬鹏工业和定颖电子在2025年前三季度的总出货量超过280亿新台币。这一总额标志着同比出现低个位数的百分比降幅，而这三家公司源自汽车应用的营收份额均有所下降。
健鼎科技保持市场领先地位，连续第三年录得超过100亿新台币的汽车PCB营收。敬鹏工业排名第二，定颖电子紧随其后，后两者之间的营收差距缩小至不足3亿新台币。
健鼎科技表示，高可靠性长期以来一直是Tier 1汽车客户的核心要求。然而近年来，汽车电子设计已向更高集成度和更薄的外形尺寸发展。高密度互连(HDI)板已逐渐成为市场主流。该公司表示，随着这些要求的趋同，其在产能方面的规模优势帮助其保持了相对较高的市场份额。
该公司报告2025年第三季度合并营收为193.89亿新台币，同比增长9.7%，创历史新高。改善的订单组合将毛利率提升至26.76%，同比增长3.27%。汽车应用占季度营收的17.7%，低于此前的20%以上，而网络、服务器、DRAM和SSD产品占据了更大的份额。
敬鹏工业也报告了其产品组合的转变。汽车电子占营收的75%，较2025年全年平均水平下降3个百分点，反映出欧洲、美国和日本客户的需求减弱。工业电子升至14%，而网络产品下滑至6%。消费电子保持在4%，其他应用占余下部分。
消息人士称，这些数据凸显了终端市场需求疲软和地缘政治不确定性如何拖累全球汽车增长。随着汽车业务敞口收缩，中国台湾PCB制造商正将资源重新分配给需求更具弹性的领域，包括人工智能基础设施、网络设备、工业控制系统和存储器相关应用，以寻找新的营收和利润增长来源。
一些PCB供应商表示，定价仍然是从燃油车向电动车型过渡的关键瓶颈。随着美国政府购车补贴的消退，内燃机车辆的需求已开始复苏，这可能会支持2026年汽车PCB需求的反弹。
然而据消息人士称，欧洲和日本汽车制造商在电动汽车技术方面继续落后于美国和中国大陆的造车新势力。虽然传统品牌可能会重新倾向于燃油车型，但它们仍面临环境处罚的风险，这表明动力总成技术转换的调整期可能会持续下去。
AI服务器升级，PCB材料或将涨价
AI服务器平台升级脚步加快，PCIe Gen 7预计自2027~2028年起成为主流，带动服务器主板规格大幅提升。分析认为，高速传输需求推升PCB材料全面升级，HVLP铜箔与T-glass（低CTE玻纤布）供应吃紧，下一轮涨价潮，有机会于2026年上半年启动。
目前一般服务器CPU主板在2025~2026年间仍以PCIe Gen 5~6为主，主要采RTF2~4等级铜箔。一旦升级至PCIe Gen 7，数据速率大幅提升，讯号完整性要求显著提高，供应链普遍预期，将全面导入HVLP3以上规格（含HVLP3/HVLP4）。以全球每年约1,500万片服务器CPU主板推估，每片至少需2公斤铜箔，且未来主板层数将提高至24~30层，PCIe 7全面导入后，HVLP3/4需求可望突破每年3万吨（约每月2,500吨），形成史无前例的拉货潮。
除服务器主板，HDI build-up制程同样需要HVLP3/4铜箔。 然而，Toz（1/3 oz）制程耗时为HOZ（1/2 oz）的3倍，但售价无法等比例反映成本，使铜箔厂对Toz扩产意愿偏低，也使HVLP供给长期受限。AWS最新版Trainium平台导入后再度增加需求，有望成为下一个关键催化剂，HVLP铜箔价格可能于2026上半年启动新一轮调涨。
