据路透社1月15日报道，SK海力士美国法人长柳成洙（Sungsoo Ryu）在接受采访时表示，受全球人工智能（AI）基础设施建设对存储芯片需求激增的影响，公司将加速其新晶圆厂的无尘室开始启用进程。
具体来看，位于首尔以南40公里（25英里）的龙仁晶圆厂，是公司耗资约4070亿美元（约600万亿韩元）打造的“半导体集群”项目，其首座晶圆厂目前定于2027年2月正式开业，比原计划提前了三个月。该集群未来计划共建设四座晶圆厂。
此外，位于韩国清州的全新晶圆厂M15X，计划于今年2月开始投入硅晶圆，用于生产高性能高带宽内存（HBM）芯片。
据柳成洙介绍，HBM芯片是构建AI系统不可或缺的核心组件，而当前的生产压力已影响到从智能手机到数据中心建设等多个领域。
在采访中，柳成洙指出存储芯片市场正在经历显著的“结构性变化”。一个明显的趋势是，包括超大规模云计算公司（Hyperscalers）在内的下游客户，正越来越多地寻求签订多年期供应协议。在过去，行业内普遍采用的是一年期合同，而现在的转变反映了客户在供应短缺背景下对长期稳定货源的急迫需求。
