印度正式加入“硅和平”计划,半导体雄心与AI争议并存

科技区角 2026-02-22 17:00

【区角快讯】2026年2月22日,印度政府在新德里签署《硅和平宣言》,正式成为美国主导的“硅和平”(Pax Silica)倡议第12个成员国。该倡议现有成员包括澳大利亚、希腊、以色列、日本、卡塔尔、荷兰、新加坡、韩国、阿联酋、美国及英国。



“硅和平”计划最初于2025年12月11日由美方在华盛顿首届“硅和平”峰会上发起,创始国为美、韩、日、澳、英、以、新七国,当时荷兰与阿联酋亦参与会议,美方明确表示将推动后续扩容。该名称源自拉丁语,“Pax”意指和平、稳定与长期繁荣,“Silica”则代表用于制造芯片的关键材料——硅。

该倡议旨在构建覆盖软件应用、半导体、矿产加工、能源等领域的“可信赖供应链合作机制”,其合作链条从稀土开采提炼延伸至芯片制造,直至人工智能基础设施部署,被视为美国强化在AI与先进半导体领域技术主导地位的核心战略。

印度此前因本土半导体制造能力薄弱,未能跻身创始行列。但随着其国内半导体产业加速推进,多个晶圆厂正加紧建设,首个商业晶圆厂预计即将投产,为其加入该计划提供了关键支撑。印度电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙指出,全球半导体行业当前面临约百万名专业技术人才缺口,这为印度创造了重大发展契机。

然而,就在印度高调推进科技合作之际,一场围绕“自主研发”真实性的争议浮出水面。据《印度时报》等媒体2月18日报道,在新德里举行的“印度人工智能影响力峰会”上,加尔戈蒂亚斯大学教授妮哈·辛格向媒体展示一款名为“猎户座”的四足机器狗,并称其为该校研发成果。相关视频迅速在社交平台传播,有网民指出该设备实为中国企业量产的市售产品,广泛应用于全球科研与教育场景。

事件发酵后,印度电子和信息技术部长曾在社交媒体转发该视频,但不久后删除。校方随后在社交账号澄清,承认所用机器狗确系中国产品,强调从未宣称其为“自主研发”,仅作为教学工具购入,并将此次风波归因于“沟通不畅”。主办方已对该校作出“逐客令”处理。

在全球科技竞争日益聚焦供应链安全与技术主权的背景下,印度能否在“硅和平”框架下真正提升本土创新能力,仍需跨越从宣传到实绩的关键鸿沟。

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