2026年半导体行业展望:增长但极不均匀

芝能智芯 2026-03-02 09:01
芝能智芯出品

 

2025年的半导体行业,可以用"超出预期"四个字来概括。

 

2025年全球半导体市场规模接近7920亿美元,较2024年的6305亿美元增长25.6%,是2021年以来增速最强的一年。

 

逻辑产品增长39.9%至3019亿美元,存储器增长34.8%至2231亿美元,这两个品类合计贡献了总量的2/3以上,也基本代表了本轮周期的核心驱动力:AI算力基础设施建设。

 

一年前,业内最乐观的机构预测2025年市场增速不超过15%,IDC以15%的预测最为激进,实际增速达到了25.6%。没有一家机构在事前真正预判到AI需求的爆发烈度,在展望2026年时是否要往好了看一些,大家需要仔细权衡一下。

 

Part 1

2025年:不均衡的强周期
2026年:两个相互撕扯的力量

 

如果我们只看总量数字,就会错过这个周期最重要的结构特征:极度不均衡。

 

英伟达一家公司营收增长65%,拉动了整个逻辑产品板块的均值。

 

存储方面,AI对HBM(高带宽内存)的需求极为旺盛,三星、SK海力士、美光、铠侠、闪迪五家主要内存厂商集体增长29%,管理层在业绩会上几乎异口同声:AI是最主要的驱动力。

 

四家公司——德州仪器、英飞凌、索尼影像、安森美都报告了收入下降,在工业和消费电子领域有较大的敞口。

 

2026年半导体行业展望:增长但极不均匀图2

 

2025年的繁荣,本质上是AI投资驱动的局部繁荣,而非需求广谱复苏。

 

2026年半导体行业展望:增长但极不均匀图3

 

站在2026年初的时间节点,两股力量在同时作用于这个行业,方向相反,强度都不可忽视。

 

● 第一股力量,是AI需求的持续扩张。

 

以目前超大规模云厂商的资本开支计划来看,AI基础设施投资的势头至少可以延续到2026年上半年,这一点几乎没有太大争议。

 

英伟达指引2026年一季度营收环比增长14%,而内存端的信号更为强烈:美光预计增长37%,闪迪预计增长52%,铠侠预计高达64%。存储厂商的指引通常比较保守,订单能见度是真实的。

 

Semiconductor Intelligence预测2026年全球半导体市场增长30%,WSTS预测26.3%,RCD Advisors预测23%——高预测组的共识集中在23%到30%之间。

 

考虑到2025年三四季度的强劲基数,以及一季度的高增长势头,实现全年超过20%增长的概率是相当高的。

 

● 第二股力量,是内存短缺引发的结构性挤出效应。

 

这是2025年底开始浮现、目前被市场讨论最多但尚未充分定价的风险。AI对HBM和高容量DRAM的需求,正在挤占用于PC和智能手机的标准内存产能。

 

结果是:英特尔预计2026年一季度营收环比下降11%,原因之一正是PC内存短缺;高通和联发科均将智能手机内存紧张列为营收预警因素。

 

IDC在去年12月已经明确指出,内存短缺可能导致2026年智能手机和PC出货量下滑。

 

这是一个值得认真对待的反向信号。PC和智能手机合计仍然是半导体市场的重要组成部分,如果这两个市场因为"输给了AI"而出现出货量萎缩,相关的MCU、AP、基带、显示驱动等细分品类都会受到牵连。

 

Part 2

分化将是2026年的主旋律

 

半导体行业整体依然强劲,但内部分化程度将超过2025年。

 

AI算力产业链——GPU/加速器、HBM、CoWoS先进封装、光模块——将继续受益于Hyperscaler的投资扩张,维持高景气,从英伟达和各内存厂商的指引中已经得到充分确认。工业和汽车半导体市场,进入2026年仍处于温和复苏通道中。

 

德州仪器、英飞凌、安森美等公司的库存去化已经进行了相当长时间,工业PMI的边际改善也在逐步传导。这个板块的复苏节奏慢于AI,但方向是向上的。

 

消费电子和PC市场,则面临的是真实的逆风——不是周期性下行,而是产能被AI优先级挤占导致的结构性供给短缺。这种短缺在内存厂商没有大幅扩产的前提下,短期内难以缓解。

 

SIA总裁John Neuffer在发布2025年全年数据时,顺带给出了2026年的市场规模预测:约1万亿美元。这意味着较2025年增长约26%。这个数字在技术上是可以实现的,包含的假设前提AI需求全年维持强劲势头,且不出现明显的投资节奏变化。

 

目前来看,上半年的能见度相对清晰,但下半年的走势取决于几个变量:Hyperscaler资本开支计划是否延续、AI模型训练需求能否持续拉动高端内存、以及地缘政治因素对供应链的潜在扰动。

 

2026年半导体行业展望:增长但极不均匀图4

 

进入2026年,以下几个指标值得持续追踪:

 

 HBM产能利用率和交期变化。 如果SK海力士和美光的HBM交期开始出现拉长,说明需求端进一步强化;反之,若交期收缩,可能预示AI采购节奏放缓。

 

 标准DRAM现货价格走势。 这是判断内存短缺是否向PC和手机市场深度传导的最直接指标。如果现货价格持续走高,PC和手机出货量下滑将成为现实。

 

 Hyperscaler季度资本开支指引。 微软、谷歌、亚马逊、Meta的资本开支计划,直接决定英伟达和HBM厂商的订单能见度。任何明显的下修,都需要重新评估全年预测。

 

 工业半导体库存水位。 TI、英飞凌、安森美等公司的渠道库存变化,是判断工业市场复苏节奏是否加速的先行指标。

 

小结

 

2025年是一个令人印象深刻的年份,但也是一个结构性变化深刻发生的年份。AI重塑了半导体需求的优先级排序,而这个重排还没有结束。

 

2026年,半导体行业大概率还会是一个增长年,但"整体强劲、内部分化"将取代2025年相对简单的"AI全面带动"叙事。AI投资周期的持续性,正在以前所未有的方式重构整个行业的产能分配逻辑。

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