【区角快讯】2026年3月10日,安世半导体(中国)有限公司(简称“安世中国”)正式对外宣布,依托其完全自主研发的“12英寸平台”,已成功完成12英寸(即300毫米)晶圆双极分立器件的小批量量产。

与此同时,基于该12英寸晶圆平台开发的全新ESD保护器件也已完成验证并取得成功。该器件可为数据传输线路提供更优的防护能力,有效抵御静电放电(ESD)、浪涌电流及短路等风险,适用于智能手机、便携式电子设备等终端产品。
这一进展标志着,在被荷兰总部切断晶圆供应数月后,安世中国已初步实现关键器件的本土化制造。据悉,自2025年10月下旬起,荷兰安世停止向中国工厂供应晶圆,至今未恢复。对此,荷兰方面拒绝置评。
事件起源于2025年9月底,荷兰政府以“公司治理问题”为由,从闻泰科技手中强行接管安世半导体中国业务的控制权,随后荷兰企业法庭颁布相关禁令。同年10月初,中国对安世中国工厂产出的产品实施出口管制。
2026年3月3日19时02分,荷兰安世进一步批量禁用中国区所有员工的办公系统账号,导致Office 365、SAP等核心办公平台无法访问。受此影响,“客供晶圆到厂后的SAP下单转生产”流程一度中断,但已进入生产环节的订单未受影响。
安世中国IT与业务团队迅速启动应急预案,优先恢复关键系统和生产调度功能,大部分业务在短时间内恢复正常,基本保障了生产运营连续性。所谓“客供晶圆”,实为第三方供应商向安世中国提供的晶圆,由后者完成最终封测工序。
据公开信息,安世中国正积极拓展本土供应链,包括向鼎泰匠芯(闻芯半导体)采购12英寸车规级IGBT晶圆,并从上海积塔半导体、芯联集成及粤芯半导体(中芯国际关联企业)采购8英寸同类晶圆。其中,鼎泰匠芯由闻泰科技创始人张学政主导运营,其位于上海的工厂是中国首座12英寸车规级功率半导体晶圆厂,月产能达3万片。
尽管遭遇持续断供,安世中国披露,自2025年10月中旬以来,已向逾800家客户交付超110亿颗芯片。
在全球半导体供应链加速区域化重构的背景下,安世中国的本地化突围或将成为跨国半导体企业在华运营模式转型的重要样本。