今天继续拆解一个蒙迪欧汽车的图像处理模块。很多朋友可能很疑惑,为啥我拆了很多蒙迪欧车上的模块,那是因为我有一个开蒙迪欧的朋友。这是模块的接口。其中黑色的是MTD连接器,这是车载百兆以太网接口。另外两个是Mini-FAKRA连接器,用来连接高清数字摄像头、360摄像头之类。模块底部采用不锈钢冲压壳体,使用六颗螺丝固定,组装非常方便。拆开底壳之后,我发现这个电路板竟然不是沉金工艺,而是采用了成本非常低的喷锡工艺。电路板的螺丝孔和电气布局之间有开窗区域。这个开窗区域刚好和不锈钢冲压底壳的突起部位良好接触,让整个电路板放置在一个密不透磁的法拉第笼里,避免电磁发射和干扰。PCB这个位置有一个腰孔形开孔,它和板子对角位置的一个圆孔共同用来固定板子,之前拆解过的车机,使用金属外壳固定电路板也是这种方式。简单来讲:PCB的孔距和外壳上两个螺纹孔的孔距必然存在制造公差。如果都用圆孔加圆头螺丝硬性固定,强行拧紧会导致板子扭曲产生应力,从而导致致焊点开裂或陶瓷电容断裂,或者会因为孔位偏差过大而导致第二个螺丝根本对不上。但是采用上图中指示的定位方法,可以实现一点定位,一点导向,吸收所有方向的累积公差,避免安装应力。遵循了一个基本的力学原理:一个刚体在平面内有三个自由度(X平移、Y平移、Z旋转),理论上只需要两个定位点就能完全约束。但如果两个点都是完全固定的圆孔,就构成了“过定位”。现在已经可以把电路板从外壳上拿下来了,拿下里之后可以看到铸造外壳内部有很多凸起的散热平台,用来把主要芯片的热量通过散热硅脂传导到外壳。这种散热硅脂是在装配时使用机器涂装在芯片散热面的。这是电路板全貌。整个板子看着成本非常昂贵,关键器件四角都加胶固定了,也做了三防漆。但是喷锡工艺确实有点拉垮。板子边上放了三颗巨大的来自日本尼吉康的耐高温电容,容值2200uF,耐压35V。这三个电容采用贴片形式,底部有一个巨大的黑胶底座。板子上的IC基本上来自英飞凌、NXP等等这个STME-EYEQ 4M,是来自英特尔子公司Mobileye的EyeQ4™视觉处理器,它由意法半导体(ST)制造,但芯片的核心技术和架构属于Mobileye。能提供2.5 TOPS (每秒2.5万亿次运算)的计算能力。咱们开车时用到的车道偏离提醒、交通标志识别、ACC、自动紧急制动、行人和障碍检测等都是由这类芯片实现的。来自TI的TDA2PHVRQACDQ1,搭载双核ARM Cortex-A15,最高主频可达1.5GHz,负责运行ADAS主算法和操作系统。它还包含2颗C66x数字信号处理器,用于高效处理雷达、摄像头等传感器的信号。可以实现全景环视系统、自动泊车辅助等等。来自飞思卡尔的FS32V234CON1VUB,这是一款高性能汽车级MCU,支持多种安全和通信功能。这些大哥们都需要后面有人提供内存支持。内存颗粒是来自美光的DDR2颗粒。来自ADI的ADV7182AWBCPZ-RL,这是一款支持全球NTSC/PAL/SECAM彩色解调,具有4x过采样ADC和抗噪能力的多功能多格式视频解码器。而ADV7393WBCPZ是一款高性能数字到模拟视频编码器,支持复合视频(CVBS)、S-Video(Y-C)或分量视频(YPrPb/RGB)输出。这是来自TI的DS90UB960-Q1,它的功能是聚合最多四路摄像头输入,并支持2路MIPI CSI-2输出。而DS90UB954-Q1是一款用于车载摄像头系统的双路解串器集线器,可以看作是UB960的“精简版”, 它主要负责通过FPD-Link III接口,接收来自一或两个车载摄像头模块的串行数据,并将其解串后,整合成MIPI CSI-2格式输出给主控芯片。主电源是来自Ti的TPS65917-Q1,这是一颗具有 5 个降压转换器和 5 个 LDO 的汽车级 3.15V 至 5.25V 电源管理IC (PMIC)。这里还有两颗来自MPS和TI的电源芯片。板子背面的阻容感比较密集,上面都刷了三防漆。好了,板子看完了,接下来开始干活。这次朋友让我给这里焊接一个芯片上去,如果焊接坏了,我这朋友怕是要揍我。我先把三防漆小心地清理掉,清理好之后是这样的。这是焊接好的样子,好了,今天的活干完了。把盖子装回去就可以把这个模块还给朋友了。看我的焊接水平,大概率这个朋友不会揍我了。