超越美国老牌巨头!中国碳化硅20年突围记

旺材芯片 2026-06-09 17:00







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一、黑匣子里的起点

1990年代末,中国科学院物理研究所一间实验室里,陈小龙团队守在一台自制的生长炉旁。这台炉子是自己画图纸、找厂家定制出来的——因为当时市面上根本买不到合适的设备。

他们在等待的东西,叫碳化硅(SiC)单晶。

炉内温度超过2000℃,没有任何光学仪器能看进去。晶体在密封的石墨坩埚里,在完全的黑暗和高温中生长——或者不生长。一周后开炉,打开,是裂缝。一周时间、昂贵材料、无数调试参数,全部作废。

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业内后来把这种工作称为“在2000℃的黑匣子里蒙眼绣花”。而彼时,美国和日本企业早已牢牢掌控这项技术——技术封锁,不卖设备,连生长晶体所需的籽晶都买不到。

这是中国碳化硅故事的起点。

二、为什么值得拼命?

碳化硅被称为第三代半导体核心材料。相比硅,它有三大致命优势:

扛得住高压:禁带宽度是硅的3倍,能稳稳扛住数千伏工作电压。

不怕热:导热能力是硅的3.3倍,散热效率极高,设备体积可大幅缩小。

损耗低:业界称其为“六边形战士”。

新能源汽车、5G基站、光伏电站、雷达系统……每一个都是万亿级赛道。谁掌握了碳化硅,谁就掌握了能源革命的入口。

三、“黑匣子”里的二十年

碳化硅的制造极为特殊——它在常压下没有液态,2600℃会直接从固体变成气体。科学家只能用一种反直觉的方式“种”晶体:将粉末加热至2000℃以上气化,再让气体在温度稍低的籽晶表面重新凝结、结晶。

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陈小龙研究员手持碳化硅单晶衬底 | 光明网


这个过程完全密封,几度温差、一点震动,都会导致整批作废。

陈小龙团队从零起步:设备自己造,籽晶自己熬,连参考文献都少得可怜。从指甲盖大小的晶体,到2英寸、4英寸、6英寸,每一次突破都是数年积累。

2024年前后,中国已推进至8英寸,与国际前沿并肩;2026年3月,已有中国企业成功研制出14英寸碳化硅单晶材料。

更令人意外的是,中国团队开辟了新路。西湖大学孵化的团队首创“激光剥离技术”——用数亿个极细激光“爆破点”从内部剥开晶体,损耗降低一半,直接绕开了对手的老路。

产业层面,天科合达、天岳先进等中国企业在碳化硅衬底领域全球市场份额持续攀升,多个关键指标已超越美国老牌巨头,终结了该领域长达数十年的“一国独大”格局。

四、它已在你我身边

新能源汽车:电机控制器中的碳化硅功率模块,让电驱系统体积缩小40%,整车续航提升5%到10%。“充电5分钟续航200公里”的液冷超充桩,核心正是碳化硅芯片。

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科研人员检查4米量级高精度碳化硅非球面反射镜表面情况 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所


光伏电站:搭载碳化硅芯片的光伏逆变器,直流电转换效率最高可达99%以上,能在戈壁滩极端环境中稳定运行。

5G基站与数据中心:碳化硅的导热特性让设备体积更小、散热更低,为AI时代的算力扩张提供绿色支撑。

太空:中国科学院长春光机所利用碳化硅极低热膨胀率特性,研制出口径4.03米的单体碳化硅反射镜——目前世界同类产品中最大尺寸,是中国新一代空间望远镜的核心光学元件。

五、结语

从陈小龙团队守着那台自制生长炉,到如今全球市场前列——二十年,一条完整产业链,从无到有。

黑匣子还在。只不过,现在里面长出来的东西,正在点亮你我的日常。



来源:综合网络报道

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