台积电面临两大挑战

南韩政府昨天宣布透过公私协力的方式，投入巨资打造半导体生产基地与ＡＩ资料中心，其中三星和ＳＫ海力士大扩厂，正面讯息是将全力纾解当前记忆体严重短缺情况，但南韩两大厂扩厂也将对台积电、英特尔带来抢设备的压力。

此外，尽管三星的晶圆代工的工艺远不及台积电，但三星挟高频宽记忆体（ＨＢＭ）市占回升及全球记忆体龙头的优势，会对台积形成牵制的是以ＨＢＭ或储存型快闪记忆体（NAND Flash）配货，要求ＡＩ芯片厂挪出订单下在三星，让三星有机会练兵并拉升先进制程良率，而且抢下与逻辑芯片重叠度高的前后段关键设备，这将是未来台积电最头痛的事。

半导体设备业者表示，南韩两大厂扩大资本支出，在加大对极紫外光（ＥＵＶ）、蚀刻、光罩和化学机械研磨、薄膜等先进制程设备拉货力度下，势必对正大规模扩厂的台积电和英特尔带来抢设备的压力，未来台积电和英特尔能否如期顺利拉升二奈米以下先进制程产能速度，恐将受到不小程度干扰。

至于是否牵动三星与台积电在晶圆代工竞争态势，半导体业者认为从三星投资集中在记忆体、ＨＢＭ封装、ＡＩ资料中心及相关材料供应链，并未看到三星同步大幅增加先进逻辑制程投资，因此短时间内全球ＡＩ芯片制造仍高度依赖台积电先进制程与CoWoS先进封装。

台积电与三星在逻辑芯片之争虽是宿敌，台积电创办人张忠谋曾将三星视为「可敬的对手」与「七百磅的大猩猩」，点出其具备记忆体霸主优势与强大野心。

半导体业者也分析，三星追赶台积电野心没变，但台积电挟先进制程领先优势，加上客户快速导入的学习曲线愈来愈短，近几年三星已不在台积电紧盯的雷达区，显示台积电晶圆代工工艺早已辗压三星。

尽管ＡＩ发展速度远超出台积电晶圆制程和先进封装扩厂速度，台积电产能供不应求，让英特尔和三星也享受到外溢果实，但台积电已启动全球大扩厂，且从过去一年建两个厂，加大至兴建四到五个厂，就是不想把机会留给竞争对手。

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