近日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司自主研发的国内首台 510×515mm 板级封装直写光刻设备 PLP 2000，成功获得先进封装领域重要客户订单。
随着人工智能、高性能计算、5G 通信、物联网等应用持续发展，芯片性能提升对系统级集成能力提出更高要求。先进封装正从传统封装制造环节，逐步成为支撑高算力芯片、异构集成和高密度互连的重要技术路径。其中，板级封装凭借更大的加工面积、更高的生产效率和更优的规模化潜力，正在成为先进封装技术演进的重要方向。CoPoS、玻璃基板、FOPLP 等新工艺路线加快推进，也推动封装制造从晶圆级向更大尺寸面板级延伸。
在这一趋势下，光刻设备不仅需要满足更大幅面的加工需求，还必须兼顾高精度对位、微米级图形解析、整板均匀性和连续稳定量产能力。曝光工艺作为决定线路图形精度、线宽控制、互连可靠性和最终良率的核心环节，其装备能力直接影响先进封装产线的工艺水平与量产效率。面向板级封装的大尺寸、高精度光刻设备，正成为先进封装产业链升级中的关键支撑。
PLP 2000 专为大尺寸板级封装应用场景开发，最大可支持 600×600mm 板级加工尺寸，能够满足 CoPoS、玻璃基板、FOPLP 等先进封装工艺对 2μm 量产解析能力的要求。该装备在大幅面曝光、图形解析、面板均匀性和整板一致性等方面进行系统化设计，可有效保障大尺寸基板加工过程中的工艺稳定性。
PLP 2000 的订单落地，是芯碁微装直写光刻技术由晶圆级向板级应用延伸的重要里程碑，也进一步验证了公司在高端直写光刻装备领域的技术积累和产业化能力。该产品的突破，有助于补齐我国先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的短板，推动形成更加完整、自主、可控的板级制造装备生态。
来源：芯碁微装，侵删
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推荐活动1：
主题一：光通信芯片、器件、模块与制造工艺全链创新论坛 | ||
序号 | 议题 | 拟邀请单位 |
1 | 高速光芯片的国产化进程与瓶颈：25G/50G/100G EML、VCSEL、CW光源的设计与制造挑战 | 国内高速光芯片企业/全球光芯片头部企业/磊晶外延设备供应商 |
2 | 薄膜铌酸锂调制器的封装与集成：面向1.6T/3.2T光模块的器件化挑战 | 调制器件企业/光模块厂商/高精度封装设备供应商 |
3 | 硅光技术的集成化路径：光源异质集成、调制器与探测器的单片集成方案对比 | 硅光芯片/模块企业/海外硅光领先企业/硅光工艺设备供应商/科研/学术机构 |
4 | 隔离器与环形器核心材料：法拉第旋光片的国产化供应与性能优化 | 光无源器件企业/法拉第旋光片材料供应商/隔离器/环形器专业制造商 |
5 | 光纤预制棒与新型光纤：空芯光纤、多芯光纤的制备工艺及在数据中心互联中的应用 | 光纤光缆龙头/海外企业/光纤预制棒自主生产设备商 |
6 | 磁控溅射与水电镀设备：两步法复合工艺在光电子器件金属化中的应用 | 真空镀膜设备商/光电子器件金属化代工厂商 |
7 | 高精度光耦合设备：CPO/NPO场景下的FAU对准、透镜耦合与自动化封装方案 | 光耦合/封装设备企业/高精度FAU/MPO连接器供应商/自动化封装设备集成商 |
8 | 光模块封测设备国产化：固晶贴片机、共晶机、老化测试设备的性能突破与市场机遇 | 封测设备企业/固晶/共晶设备厂商/老化测试设备供应商 |
9 | 晶圆级光学封装（WLO）：面向OIO的3D光子集成封装工艺 | 先进封装企业/晶圆级光学封装设备商/光子集成工艺研发机构 |
10 | 800G/1.6T光模块设计：硅光与EML方案的技术经济性对比 | 光模块头部企业 |
11 | 3.2T光模块技术预研：单通道400G调制方案、散热设计与信号完整性 | 高速光模块企业/信号完整性测试设备商/液冷散热方案供应商 |
12 | CPO共封装光学：光引擎与交换芯片的协同设计、热管理与可维修性探讨 | CPO产业链企业 |
13 | OCS光电路交换机：MEMS光开关阵列、全光网络架构及在超大规模数据中心的应用 | OCS整机供应商/MEMS芯片代工/核心器件供应商/数据中心运营商 |
14 | 光器件封装关键工艺：TOSA/ROSA/BOSA的高精度组装与自动化测试 | 光器件封装企业/自动化组装与测试设备供应商 |
15 | OIO（光学输入输出）：芯片出光技术从实验室到产业化的距离 | 前沿光子集成研究机构/光互联初创企业/半导体先进封装企业/科研/学术机构 |
16 | LPO（线性驱动可插拔光学）：低功耗短距互联方案的进展与挑战 | 布局LPO方案的光模块企业/DSP芯片供应商/数据中心运营商 |
17 | 空芯光纤与空分复用：突破非线性极限的新传输介质 | 布局空芯光纤的光纤企业 |
18 | 高速光芯片供应紧缺下的供应链协同：从晶圆产能到器件封装的产能匹配策略 | 光芯片制造企业/光模块企业采购/供应链负责人/晶圆代工厂 |
19 | 高密度光纤连接器（FA-MT/MPO）：精度提升与成本控制的平衡 | 光纤连接器企业/高精度模具/插芯供应商 |
20 | 光模块液冷标准与接口统一：面向AI集群的散热方案演进 | 液冷方案供应商/光模块封装企业/交换机厂商/散热材料供应商/标准组织 |
主题二：光通信高分子材料、胶粘剂与精密加工技术创新论坛 | ||
1 | 光通信连接器用高性能工程塑料的最新进展与国产化进程 | 工程塑料供应商及改性企业/光纤连接器生产企业/光模块结构件制造商/科研机构 |
2 | 低介电、低损耗高分子材料在高速光模块PCB与背板中的应用 | 特种工程塑料供应商及改性企业/高频高速覆铜板材料企业/光模块PCB供应商/高速光模块企业 |
3 | 聚合物光波导材料的技术突破与产业化路径 | 聚合物光波导材料研发企业/透明高分子材料供应商/光波导器件/光互连方案商/半导体工艺与封装企业 |
4 | 耐高温、抗紫外老化特种树脂在光通信户外与严苛场景中的应用 | 特种工程塑料供应商/光模块及户外通信设备结构件制造商/光通信终端设备企业/性能检测机构 |
5 | 面向AI数据中心的高密度MPO/MTP方案：16/24/48芯及以上多芯连接器的演进趋势 | MPO连接器制造商/数据中心布线方案商/高速光模块企业/数据中心运营商 |
6 | 光纤涂覆与二次被覆高分子材料的性能优化与国产替代 | 光纤涂料/光纤光缆涂覆材料供应商/光纤光缆制造企业/光通信材料检测机构/科研院所 |
7 | 高速光模块胶粘剂的国产化突破：从FA头胶/尾胶到WDM耦合胶 | 光通信专用胶粘剂研发企业/光模块及光器件制造商/胶粘剂性能检测机构/行业标准制定单位 |
8 | CPO与硅光封装用光学胶的技术挑战与解决方案 | 光学透明胶/光学UV胶研发企业/CPO/硅光封装企业/先进封装代工厂/光模块头部企业/精密点胶与固化设备供应商 |
9 | 光模块导热、吸波与导电胶材料的前沿开发与应用 | 导热/吸波/导电胶粘剂研发企业/光模块及光器件制造商/电磁兼容检测机构/散热结构件供应商 |
10 | MT插芯高精度注塑成型工艺：PPS材料改性、V型槽阵列模具设计及芯数演进趋势 | MT插芯生产企业/精密注塑设备与模具企业/高精度检测设备供应商 |
11 | 多树脂复合与多重固化工艺：高端光通信用胶的技术新路径 | 多树脂复合胶粘剂研发企业/光模块封装与组装企业/精密点胶设备供应商/胶粘剂固化设备供应商 |
12 | 光模块外壳精密加工工艺：CNC五轴联动与高精度制造技术 | CNC数控机床设备厂商/光模块精密机加工制造商/自动化加工方案集成商/高精度检测设备供应商 |
13 | 光模块精密结构件制造：粉末冶金、压铸与注塑工艺的对比与选择 | 粉末冶金/MIM零部件制造商/精密压铸及注塑结构件供应商/光模块组件制造商/材料及工艺检测机构 |
14 | 金属3D打印在光模块散热结构件中的创新应用 | 金属3D打印设备商/金属3D打印粉末材料供应商/3D打印散热结构件制造商/光模块外壳与散热方案集成商 |
15 | 光模块壳体热管理：高导热材料与散热结构设计 | 散热材料/热界面材料供应商/光模块液冷散热方案商/精密散热组件制造商/光模块封装与系统集成企业 |
16 | 精密微型注塑在光通信连接器与微型光学组件中的应用 | 精密微型注塑设备商/微型光学组件注塑供应商/光通信连接器及模具制造商/高精度检测设备供应商 |
17 | MT插芯国产化突破：PPS树脂原材料供应、加工精度管控与进口替代进程 | MT插芯制造企业/PPS工程塑料改性企业/光模块/连接器企业采购负责人 |
18 | MPO连接器高密度组装工艺：多芯光纤排布、PIN针对准精度与尾部应力消除设计 | MPO连接器/跳线生产企业/光纤阵列排布设备商 |
活动推荐2：
序号 | 初拟议题 |
1 | 玻璃通孔（TGV）技术发展现状与产业化进程回顾 |
2 | 激光诱导刻蚀（LIDE）在TGV通孔加工中的最新突破 |
3 | 高深宽比TGV通孔金属化填充工艺挑战与解决方案 |
4 | 先进PVD（HIPIMS/FCVA）在TGV种子层沉积中的应用进展 |
5 | 面板级封装（PLP）与玻璃基板的协同发展路径 |
6 | TGV玻璃基板翘曲控制与大尺寸封装可靠性研究 |
7 | 铜浆料直填技术：TGV金属化的新路线与产业化前景 |
8 | TGV制程中的检测挑战与在线全检技术方案 |
9 | 临时键合与解键合技术在超薄玻璃基板加工中的应用 |
10 | 玻璃材料创新：低CTE匹配、激光改性响应优化及大尺寸面板开发 |
11 | 全球TGV设备（激光钻孔、镀膜、电镀、检测设备）国产化进展 |
12 | 半导体玻璃基板材料与化学品的国产替代进程 |
13 | AI算力芯片对玻璃基板封装的需求与技术匹配分析 |
14 | 共封装光学（CPO）技术趋势与TGV玻璃基板的关键作用 |
15 | 射频前端模组中的TGV集成无源器件（IPD）应用案例 |
16 | Mini/Micro LED显示玻璃基板的量产实践与市场前景 |
17 | 玻璃基板在汽车电子（激光雷达、MEMS）中的应用探索 |
18 | 晶圆厂、封测厂与TGV制造企业的协同创新模式 |
19 | 从技术验证到规模量产：TGV玻璃基板良率提升与成本控制策略 |
20 | 玻璃基板时代：全球竞争格局与中国产业链机遇 |
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注意:每位参会者均需要提供信息
