7 月 10 日，商务部、海关总署联合发布 2026 年第 29 号公告：对海关编码 2804290010 项下全部氦气实施临时禁止出口，自发布之日起即刻生效，无缓冲期。
对多数人来说，氦气只是“充气球的气体”。对半导体制造来说，它是几乎无法替代的“黄金气体”——从 EUV 光刻机降温，到晶圆刻蚀、薄膜沉积，再到 HBM 等高端存储产线，都绕不开高纯氦。
英特尔 CEO 陈立武（Lip-Bu Tan）今年 6 月在播客中的表态——他把氦气与电力并列为 AI 产业链的瓶颈之一：
“我认为 AI 需求与增长面临几个瓶颈。其一当然是大家都知道的电力约束……其次，很多人没有意识到，氦气的影响对半导体也可能相当显著。”
半年前的一句提醒，如今因出口管控，被重新放大。
一、全球气源本就紧，中国选择“先保自己”
全球氦气供应本就不稳：卡塔尔约占全球产能约三分之一，受地缘冲突影响，工厂与海运供应持续受扰；俄罗斯自 4 月起收紧出口配额，亚洲供应量一度被砍至原先约 40%。两大核心来源同步收缩，今年高纯氦现货价格暴涨超 90%，晶圆厂抢气已成常态。
我国氦气对外依存度约 84%。往年即便自产有限，仍有部分高纯氦对外出口；国内芯片、医疗 MRI、航天军工等长期面临供气压力。此次临时禁出，核心逻辑很直接：把国内自产氦气截留，优先保障本土高端制造刚需，避免战略资源外流。
二、没有氦，先进 AI 芯片很难“转起来”
氦气贯穿先进制程多个关键环节，目前尚无成熟全面替代方案：
1. EUV 光刻机的冷却命脉。ASML 极紫外光刻机运行热量极高，依赖 6N 级超高纯氦维持超低温散热环境。氦气供应一旦吃紧，动辄数亿美元的机台可能被迫降负荷甚至停机，先进 AI 芯片产能直接承压。
2. 刻蚀与沉积的精度保障。7nm 及以下制程中，晶圆表面温控极严；氦气导热快且均匀，可降低硅片变形、良率崩坏风险。腔体保护、杂质控制同样高度依赖高纯氦。
3. HBM 与先进存储的“散热气源”。HBM 堆叠、DRAM 深孔刻蚀、先进封装检测等环节，都要靠氦气控温、检漏。SK 海力士、三星、美光等高端算力存储产能，实质与氦气供给深度绑定。
此外，核磁共振、航天与低温军工设备同样依赖氦气——这已不只是“芯片材料”，而是跨军民的战略气体。
三、谁更痛？海外存储链尤甚；国内则获短期缓冲
韩国本土氦气自产能力极弱，长协主要依赖卡塔尔、美国等，中国现货往往是应急缓冲。禁令落地后，三星、SK 海力士等少了一条备用渠道：短期库存大致可撑约 4–6 个月，只能更高价争抢海外长协；中长期为保住高毛利 HBM、服务器内存，或下调普通 DDR、消费级 NAND 产能，全球存储供给进一步收紧，HBM 与服务器 DRAM 涨价预期再度上调。
台积电、英伟达等海外晶圆与算力产业链，同样会面对氦气涨价与扩产节奏放缓压力。继 HBM、ABF 基板之后，氦气正成为 AI 服务器又一隐形瓶颈。
对国内而言，气源优先留供本土，晶圆厂、先进封装与 HBM 试产企业短期抢气压力有所缓解。华特气体、金宏气体等已实现 6N 级半导体氦气量产、并通过相关设备与产线认证的企业，有望在需求与估值上获得修复空间。
四、后市怎么看
短期：不至于全球芯片全面停产，但本就紧张的 AI 存储供需会再收紧，存储涨价周期有望拉长。
中期：全球将加速重构氦气供应链——提氦、回收、长协与库存策略同步升级。
更长维度：继稀土、六氟化钨等之后，高端制造关键物资出口管控再收紧，半导体供应链的自主博弈只会更激烈。
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