SK海力士否认做出出售重庆工厂的决定

针对有关推进出售中国重庆半导体封装厂股权的传闻，SK 海力士表示，目前尚未做出任何具体决定。

8 月 10 日，SK 海力士在回应韩国交易所的问询披露时表示：“我们正在审视各种方案，以提升封装业务的竞争力，但截至目前尚未做出任何定论。”此前外媒报道称 SK 海力士正在评估包括出售重庆工厂股权在内的战略选项，该披露即为针对相关报道所采取的应对措施。

据外媒及行业消息人士透露，SK 海力士正与顾问团队就重庆工厂未来的运营方向进行讨论。如果最终决定推进股权出售，重庆工厂的企业估值预计将达到约 30 亿美元（约合 4 万亿韩元）。

中国产业投资基金和本土半导体企业被列为潜在买家。据报道，目前评估的交易方式不仅包括全盘转让股权，也包括 SK 海力士保留少数股权并继续保持合作关系的方案。

重庆工厂是 SK 海力士在中国核心的后道封装测试基地，负责将晶圆切割、封装并测试芯片性能。市场将此次对股权结构调整的审视解读为全球生产基地重组及封装业务提质增效的一部分。

特别是随着人工智能（AI）半导体市场的快速增长，诸如高带宽内存（HBM）等先进封装的重要性日益凸显。因此有分析认为，公司深层意图在于以高附加值产品为中心，重新配置其现有的后道工序资源。然而，目前尚无任何官方声明将审视出售重庆工厂一事与扩大先进封装投资直接挂钩。

SK 海力士计划在未来确定具体内容时，或在一个月内重新披露相关细节。由于是否出售、交易结构以及股权规模等具体条件均未最终敲定，业务重组的实际走向预计将通过后续重新披露明确。

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