主论坛前瞻|IDAS 2026 双主论坛,两天上午,大咖齐聚,共话产业“致远”之道

EDA平方 2026-08-12 22:29
主论坛前瞻|IDAS 2026 双主论坛,两天上午,大咖齐聚,共话产业“致远”之道图1


2026年9月1日-2日,由EDA²主办的第四届设计自动化产业峰会 IDAS 2026(Intelligent Design Automation Summit 2026)将在上海张江科学会堂盛大启幕。作为国内EDA产业年度标杆盛会,本届峰会以 “致远” 为主题,汇聚产业顶层智慧,共探技术演进与生态共建的长远命题。


峰会最大的看点之一,莫过于9月1日与9月2日上午连续举办的两场重磅主论坛。两天晨间,产业领军人物将悉数登场,带来一场不容错过的思想交锋

主论坛前瞻|IDAS 2026 双主论坛,两天上午,大咖齐聚,共话产业“致远”之道图2

9月1日主论坛

顶层视野与产业领袖洞见

主论坛前瞻|IDAS 2026 双主论坛,两天上午,大咖齐聚,共话产业“致远”之道图3



首日主论坛将聚焦产业顶层设计与生态战略,多位重量级嘉宾将发表主题演讲。


  • 产学研顶层视角EDA²理事长、北京大学教授王润声与武汉大学集成电路学院院长刘胜将发表演讲。王润声教授长期致力于EDA产学研协同与人才培养,而刘胜院长则是微纳制造领域杰出专家,国内芯片封装技术的引领者,他们的分享备受期待。


  • 产业核心领袖发声EDA²副理事长、华为半导体CIO刁焱秋将发表演讲。结合其丰富产业经验,其对芯片开发效率与EDA战略的思考,将为产业提供重要参照。


  • 头部企业战略分享:多家国产EDA领军企业掌门人将同台论道:

    概伦电子总裁杨廉峰将分享“同筑芯底座,共赢‘芯’生态——EDA+IP赋能产业下一程”;

    广立微副总经理潘伟伟聚焦“打造以良率为核心的产品生态,助力国产高端芯片”;

    行芯创始人、董事长贺青提出“从时间出发,与时间赛跑——τ-Aware时代的EDA新框架”;

    华大九天董事长刘伟平则在“韬定律”指引下,探讨“全面构筑中国EDA竞争力”

主论坛前瞻|IDAS 2026 双主论坛,两天上午,大咖齐聚,共话产业“致远”之道图4

9月2日主论坛

技术攻坚与新范式探索

主论坛前瞻|IDAS 2026 双主论坛,两天上午,大咖齐聚,共话产业“致远”之道图5


次日主论坛将视线投向技术深水区,展现国产EDA在AI赋能、先进节点挑战等前沿领域的突破。


  • AI与制造类EDA革新华芯程(上海)CEO张立国将分享“AI赋能制造类EDA创新发展,助力芯片良率提升”;上海弘快科技总经理吴声誉则展望“下一代EDA AI的底座逻辑:全链路、全数据、全智能”。


  • 直面先进工艺核心挑战:围绕“τ定律”带来的时序与功耗挑战,亿方联创(江苏)董事长兼总经理陈刚将剖析“面向τ定律的时序与功耗约束下的数字后端EDA挑战与创新”。上海培风图南董事长沈忱则将发布其备受关注的“基于TCAD的虚拟工艺平台”。


  • 上海九同方董事长万波也将发表主题演讲,议题同样值得关注。

主论坛前瞻|IDAS 2026 双主论坛,两天上午,大咖齐聚,共话产业“致远”之道图6

双主论坛核心看点

不容错过的产业思想盛宴

主论坛前瞻|IDAS 2026 双主论坛,两天上午,大咖齐聚,共话产业“致远”之道图7


1. 全层级重磅嘉宾矩阵

EDA² 理事长、武汉大学集成电路学科院长、华为半导体CIO、华大九天 / 概伦 / 广立微 / 行芯 / 华芯程(上海)/ 上海弘快科技 / 上海九同方 / 亿方联创(江苏)/ 上海培风图南等国内 EDA 头部企业领军人同台对话,覆盖产业政策、学术研究、商业落地、底层技术全维度视角。


2. 紧扣行业核心变革:韬(τ)定律全维度研讨

两大主论坛设置多场专属主题分享,围绕 τ-Aware 全新 EDA 框架、τ 定律下数字后端约束难题、适配时间缩微理论的工具链改造展开系统讨论,直击后摩尔时代产业最大技术变革机遇。


3. 两大主线覆盖产业全链条

  • 9 月 1 日主线:产业生态与顶层战略,回答 “国产 EDA 如何构建整体竞争力”;

  • 9 月 2 日主线:技术落地与 AI 创新,解决 “τ 定律、AI、工艺如何赋能芯片量产”。

主论坛前瞻|IDAS 2026 双主论坛,两天上午,大咖齐聚,共话产业“致远”之道图8

报名方式

主论坛前瞻|IDAS 2026 双主论坛,两天上午,大咖齐聚,共话产业“致远”之道图9

报名方式一


登录EDA²官方网站报名:

https://www.eda2.com/idasMeeting/meeting/details?id=2048686570308435970


报名方式二


通过“EDA平方”微信公众号报名

主论坛前瞻|IDAS 2026 双主论坛,两天上午,大咖齐聚,共话产业“致远”之道图10


报名方式三


扫描下方登记报名二维码报名

主论坛前瞻|IDAS 2026 双主论坛,两天上午,大咖齐聚,共话产业“致远”之道图11


主论坛前瞻|IDAS 2026 双主论坛,两天上午,大咖齐聚,共话产业“致远”之道图12
主论坛前瞻|IDAS 2026 双主论坛,两天上午,大咖齐聚,共话产业“致远”之道图13

关于科技区角:国内科技展会垂直内容策划服务商,提供从论坛内容全案策划、会展市场化IP打造到精准专业观众一站式邀约服务,以产业内容吸引高质量B端人群,打通展会从议题设计、演讲嘉宾邀约、宣传预热、精准邀观到供需对接全链路。
声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。
more
台积电1.4nm新厂加速冲刺,A14制程剑指2028量产
传台积电10亿美金芯片无法封装
日本地震,台积电紧急疏散
40+场硬核议程!台积电、Arm、平头哥大咖同台:2026 西门子 EDA论坛(倒计时2天 上海)
台积电,传投资1万亿!
台积电,冲刺14倍光罩
日本熊本7.1级强震冲击,台积电、索尼等多家半导体企业最新回应
iPhone 20周年特别版曝光:回归玻璃机身,首发台积电2nm芯片
打脸AI崩盘论?3大顶级巨头疯狂下单,台积电先进制程“大爆”!
ASML计划大幅上调光刻机价格,台积电抵制!
Copyright © 2025-成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号