印度半导体，问题凸显

中国科技生态系统的压力和裂痕在人工智能融资领域体现得尤为明显。中国科技公司DeepSeek计划在国内IPO前将企业估值定为500亿美元，这凸显了这一点。尽管这一目标看似令人印象深刻，但与美国的OpenAI和Anthropic相比却相形见绌，后两者的估值在8000亿美元到1.5万亿美元以上。

在投入方面，印度无法与人工智能和半导体领域的巨头企业竞争。然而，随着西方资本从中国撤离并寻求替代方案，这些巨头企业仍然需要一个值得信赖的合作伙伴，该合作伙伴需具备庞大的工程规模、更低的成本结构以及能够分散其人工智能供应链的框架。印度是一个理想的全球制衡力量，并可以利用这一机遇来推动其国内利益。

塔塔集团前总经理表示，目前印度仍有许多工作要做。例如，在人工智能领域，美国已投资超过1850亿美元，中国已投资超过67亿美元用于基础机器学习和计算硬件。而印度在全球人工智能投资中所占份额仅为0.6%。

半导体行业的情况也类似。全球投资额高达8000亿美元，而印度的投资额最多也只有300亿美元。美光科技在古吉拉特邦投资12亿美元建设ATMP工厂，经常被誉为一项具有变革意义的成就。这固然值得欢迎，但ATMP工厂的技术复杂度和资本投入仅相当于构建全球人工智能硬件产业链所需技术的十分之一左右。封装存储芯片与制造先进的逻辑节点以及开发电子设计自动化系统截然不同。

塔塔集团与PSMC和ASML合作投资110亿美元生产20纳米以上制程芯片，这是又一个令人欣喜的小小举措。全球约92%的芯片制造集中在亚洲和美国的五家厂商手中，每年生产1.2万亿颗芯片。这些芯片主要集中在12纳米以下制程。塔塔集团与PSMC和ASML的合作高峰期，凭借其20纳米以上制程芯片产品，每年可生产30亿颗芯片，但应用领域相对较少。届时，印度在全球芯片产量中所占比例将不足0.3%，而且并非处于全球芯片市场90%主导地位的细分领域。

我们需要在特定行业（国防、医疗保健和农业）内部建立一个高价值的人工智能生态系统，以满足我们的需求，并在整个价值链上进行投资，正如“人工智能使命”的七大支柱中所概述的那样。

我们也需要一个投资和基础设施框架，将此类投资视为战略性投资，类似于欧洲的战略基础设施框架（SIU）或英国的基础设施战略框架（ISU）。由于缺乏这样的框架，全球半导体制造领导者台积电拒绝了印度的提议，选择在美国设立工厂。富士康也退出了在印度的竞标。

全球科技集团倾向于在产权绝对、市场机制可预测的地区部署资本。印度必须解决两个根本性问题：强有力的知识产权保护：外国芯片设计公司或人工智能实验室只有在印度保证其商业秘密和专利能够在专门法院得到迅速保护的情况下，才会选择在印度设立核心研发中心。即使是PSMC或ASML，也只是向塔塔集团转让制造技术，而非成立合资企业。知识产权仍将保留在中国台湾或欧洲。

 深厚且值得信赖的股权资本和资本市场：构建晶圆厂、芯片设计和人工智能云系统所需的资金不能仅靠外国直接投资。这需要充满活力的国内资本市场，参与者可以在其中对风险进行定价、为创新提供资金，并通过公开市场实现顺利退出。而这正是印度目前执行情况最严重的缺陷所在。国内监管机构正在破坏市场诚信。仅看两个数据点：如果深入研究印度人工智能计划（India Mission AI），据估计，私募股权公司仅向大约200家公司投资了15亿美元——约占全球人工智能支出的0.6%。其中，80%的资金被分配给了应用开发，而应用开发是复杂度最低的，而非昂贵的基础模型。所有这些都削弱了我们在该领域的重视程度。

印度证券交易委员会（SEBI）的公信力也存在问题。近期，大量估值过高的科技和消费类公司以不切实际的估值倍数上市。创始人及私募股权公司惯于夸大IPO前的估值，然后带着惊人的收益退出。报告显示，过去两年上市的500多家公司中，高达95%的公司目前的交易价格低于发行价。当金融监管机构对财富的流失视而不见时，信任就会遭到侵蚀。人工智能和微芯片行业具有前瞻性，需要雄厚的资金和敢于承担风险的投资者的支持。如果印度放任其资本市场沦为赌场，它将重蹈覆辙，以及投资者信心崩溃的覆辙。

现在是时候纠正方向了。否则，我们将再次错失成为这个可能塑造我们生活的行业的一份子的机会。

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