聚焦创新突破，半导体新品集结登场

■SGLM（Smart Gas Lifecycle Management）电子特气全生命周期管理系统，面向半导体 FAB 工厂，以六大子系统协同闭环，实现电子特气从源头生产、物流运输、厂内使用到空瓶回收的全流程数字化、智能化、无人化管控——让每一瓶气体拥有完整数字档案，兼顾生产良率与厂区危化安全。

■以数据为驱动，助力智慧厂务，像「大脑 + 神经 + 手脚」一样自主运行——感知每一台设备，决策每一项任务，执行每一次作业。

■水平多关节真空直驱机械手，专为半导体真空制程打造。

■姿态灵活度高，有效提升复杂空间中作业可达性。

■驱控一体，响应迅捷；灵活I/O配置，兼容广泛。

■运行轨迹平滑高效，复杂姿态下节拍提升 20% 以上。

■级碰撞检测与PL=d级安全设计，全方位守护人机安全，保障产线持续高效运行。

■高行程比：矮机身搭配大Z轴行程，解决有限层高空间内升降行程不足的难题。

■多节联动：三节手臂联合运动，可在狭窄空间内灵活作业，适配更多工位需求。

■紧凑机柜：新一代控制柜体积缩减70%，满足密集、狭小工位安装条件。

■高精控制：自研控制器，支持高速轨迹插补与前馈补偿，保障多关节联动流畅。

■超纯电子级200L包装桶，达到G4标准，主流湿电子化学品包装容器的首选，国产替代的先行者。

■CXH系列干式真空泵为公司新型研发真空设备产品

■因其强大的抽气及粉尘处理能力，可适用于半导体绝大部分工艺制程

■真空泵采用分体式多级爪式结构，内部由五级转子进行气体抽取及压缩排放，维护成本较低

■采用永磁同步电机，运行稳定且具备更低的运行能耗，可无形中节约厂务成本

■该系列产品具备运行真空度高，维护成本低，运行能耗低及噪声低等优点，为未来以低成本实现高工艺需求提供新方案。

■预洗、电加热、终洗集成在一台设备内，结构紧凑，节省空间

■双循环泵设计保证循环水安全可靠，不会因为循环泵故障导致停机

■反应腔翻转设计使PM省时省力

■前置水洗，去除腐蚀性组分，延长电加热腔体与管道寿命

■空气助燃，分解效率高、无积碳堵腔干式吸附工艺，无洗涤废水，危废减量机台近端Local处理，降低厂务总管负荷多重安全联锁，适配半导体易燃易爆尾气

■WT-901植球机以超精细加工精度为核心，以无损焊球工艺为保障，以柔性快换设计为优势，以智能化通讯为赋能，全方位覆盖高端电子封装领域的植球加工需求。

■无论是先进半导体芯片封装、微型电子器件量产，还是车载工控、消费电子的精密组装，都能凭借稳定可靠的性能、高效的生产效率、极低的物料损耗，成为企业升级产线、提升产品竞争力、布局高端制造领域的核心设备，助力企业突破精密植球技术瓶颈，实现高品质、高效率、智能化的精益生产。

■ABT2000C 是面向半导体先进封装领域的全自动多功能推拉力测试设备。

■搭载智能视觉识别定位系统与高精密动力学测试单元，支持键合拉力、焊球剪切等力学可靠性测试；配备全自动进出料系统，可实现料盒到料盒无人化连续测试。

■设备拥有 ±0.1% FS 超高测试精度，功能软件可对接 MES、SECS/GEM 协议，广泛应用于半导体封装测试、汽车电子、SMT、光通信等领域，满足实验室研发与批量产线质控需求。

■LMS0606A 全自动面板级凸块强度测试系统，专为大尺寸 Panel 先进封装打造，实现凸块、铜柱、锡球全自动推拉力 / 剪切可靠性测试，适配超大尺寸翘曲面板，满足半导体、Mini-LED、PCB 等工艺品质检测需求。

■样品尺寸 ≤8 寸

■反应温度 25-400℃

■源 温 RT-80℃、RT-150℃、RT-200℃可选

■源数量 2-4 个金属源 +1-3 种氧源

■可选配 臭氧发生器、PEALD、RGA、RPS、手套箱等

■波长范围覆盖190-1700nm

■RCRC（Dual‑Rotating‑Compensator，双旋转补偿器）技术

■自动对焦、自动变角（45-90°）

■微光斑微区聚焦技术

■支持Mapping台扩展自动测量

■有效镀膜区域：550*550*950mm

■可支持不同尺寸和形状的 SHD、HEATER、CHUCK 的镀膜

■有效镀膜温度 25-400℃

■温控精度 ±1℃

■常规工件每炉可处理2-4件

■FLC-UC30 是一款专为空间受限的高端制造场景而设计的流量控制器。其极致紧凑的机身大幅降低了设备集成难度，可在不牺牲性能的前提下，为精密点胶、微量喷涂或化学试剂输送等工艺释放宝贵安装空间。

■产品采用高洁净度阀门组件，有效减少介质污染风险，同时保障阀体动作的快速响应与重复精度。配合高数控控制算法，FLC-UC30 能够实现流量输出的精细调节和稳定闭环，即使在微小流量区间也能保持优异的线性度和抗干扰能力，满足严苛的工艺一致性要求。

■该控制器广泛适用于半导体封装、精细化工等领域，尤其适合对洁净等级和控制精度有双重高标准要求的产线。凭借“小体积、高洁净、高数控”的突出特性，FLC-UC30 为客户提供了一种可靠、灵活且易于维护的流量管理解决方案，助力提升产品质量与生产良率。

■FLC-US40 是一款将流量计与控制阀高度集成的一体化流量控制器，紧凑结构专为狭窄安装空间优化，有效简化管路布局并降低系统复杂度。

■内置超高性能步进电机，使阀门从完全关闭到完全打开仅需0.3秒，极速响应能力满足动态工艺的频繁调节需求。

■控制范围宽达1:20，可覆盖多种流量规格，减少设备换型频率。

■产品搭载过冲抑制功能，有效避免流量超调，保障工艺一致性；同时具备累计流量预测功能，便于提前规划原料补充或生产节拍。

■通讯方面，FLC-US40 支持 Modbus RTU 协议，最多可串联31台设备，轻松构建多节点集中监控系统。机身配备8色LED指示灯，运行状态一目了然，现场调试与维护更为便捷。

■该控制器广泛适用于涂布、点胶、喷涂等精密流体场景，尤其适合对空间、响应速度和控制精度均有高要求的自动化产线，是提升生产效率与产品品质的可靠选择。

■HF-SSA 是一款采用螺旋叶轮结构的流量计，输出脉冲信号，便于实现流量数据的远程采集与累计。其突出的宽温性能覆盖 -100℃～+140℃，能够适应从超低温介质到高温流体的多种工况，无需因温度变化而更换仪表。

■同时，产品结构紧凑简单，外形小巧，在安装空间有限的管道或设备中仍可灵活布置，有效降低系统集成难度。简洁的机械设计也减少了内部压损和故障点，利于长期稳定运行。

■脉冲输出方式与常见控制器、计数器兼容性好，信号传输简单可靠。

■整体而言，HF-SSA 以宽温域、小体积和脉冲输出为核心特点，为流量测量提供了实用且可靠的方案。

■FLC-UP40 是一款专为浆料类流体设计的高速流量控制器，采用薄型紧凑结构，便于集成于各类涂布、点胶或印刷设备中。其核心优势在于宽量程比（1:10），可灵活适应不同工艺阶段的流量需求，无需频繁更换硬件。产品配备8色LED动作状态指示，让运行状况一目了然，便于现场监控与调试。

■功能扩展方面，FLC-UP40 即将支持 EtherCAT® 工业以太网通信，实现高速数据交互与远程控制；同时，温度补偿功能可有效减少浆料粘度变化对流量精度的影响，提升工艺稳定性。用户还可选配压力信息输出模块，获取更多过程参数，助力闭环优化。

■该控制器兼顾性能与易用性，适用于新能源电池、电子封装等对浆料计量要求严苛的场合，是提升产线智能化水平的可靠选择。

■FLC-SSA 系列是专为极低温氟化液应用而开发的流量控制器。

■针对半导体刻蚀行业对氟化液温度需求不断走低的趋势（由传统的 -40℃ 降至 -100℃），该产品特别适配 -70℃ 工况，可兼容 HFE7200、FC3283、Novec7500 等多种流体。

■内置 PID 控制功能，用户设定目标值后即可快速实现管道流量稳定，无需繁琐人工调节。通讯方面支持 Modbus RTU 485 协议，EtherCAT 功能正在开发中。最大可控流量达 30L/min，能够满足多数刻蚀设备的供液需求。

■同时，产品结构进一步小型化、紧凑化，有利于在空间受限的设备柜内灵活安装。FLC-SSA 以低温适用性、智能控制、宽量程和小体积为核心特点，为半导体行业氟化液流量管理提供了可靠、高效的解决方案。

■OFPINE 是一款创新型集合配管单元，采用独特的配管结构和丰富的规格选型，可实现自由灵活的模块化组合。它将公司多年积累的精密流量测量技术与先进配管工艺相融合，成功解决了传统通用配管在空间利用上的难题，大幅节省安装占地。

■主管路的入口方向及位置可根据现场布局任意选择，分支管路的数量与朝向也可按需设定，满足多样化系统设计需求。

■此外，该单元支持根据用途灵活加装球阀、流量传感器、流量控制器及流量显示计等组件，实现一站式集成。

■产品兼具优异的维护便利性、高强度结构和高品质制造标准，为客户提供可靠、高效、灵活的配管解决方案，适用于各类工业流体控制系统。

■产品主要运用半导体设备，采用手工氩弧焊接方式，出货前通过氦气检测。

■材质主要为316L，出货前进行氦气检测。

■材质为不锈钢304或316的，采用手工氩弧焊接方式。

■德国MIB超声波流量计以非接触式测量技术为核心，主打FLOWMAX系列产品，可精准测量导电与非导电各类液体介质。

■设备无运动部件、无流道死角、超低压力损失，接触介质部件采用防腐材质，适配去离子水、酸碱、溶剂、有毒腐蚀性流体，同时支持防爆工况使用。

■产品具备测量精度高、重复性好、响应速度快的优势，内置空管检测、定量计量等功能，无需频繁维护，广泛应用于半导体、光伏、精细化工、制药及水处理等精密流体测控场景。