9月21日，存储器头部企业佰维存储公告，拟使用自筹资金45亿元投资晶圆级先进封测制造项目三期，预计在2029年12月31日之前完成固定资产投资额。
公告显示，公司、控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》，预计晶圆级先进封测制造项目三期总投资约45亿元人民币，其中固定资产投资40亿元，包括建筑物、构筑物及其附属设施、设备投资等。
此前，公司晶圆级先进封测制造项目一期、二期计划投资30.9亿元已完成，设备陆续交付中，对应月产能约3000片（2.5D产能）。公司介绍，一期项目已完成厂房建设及设备安装调试，二期项目设备陆续进场安装调试，目前处于客户送样、工艺验证及小批量试产阶段，尚未正式产生量产收益。
技术储备方面，广东芯成汉奇已构建覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装技术。本次三期项目系在原项目基础上的增资扩产，建设内容在原项目工业用地内完成，不涉及新增用地。
对于项目实施的可行性，公司表示，随着半导体工艺逼近物理极限，先进封装是“超越摩尔定律”的重要途径，并具备小型化、轻薄化、低功耗与功能集成的优势，可广泛用于智能终端、高效能计算等新兴领域。通过先进封装技术提升芯片性能成为集成电路行业技术发展趋势。另外，广东芯成汉奇依托本项目增强自主创新能力，推动半导体晶圆级先进封测关键技术攻关突破，推动多芯片系统集成封装与存算合封技术产业化及规模量产。
同时，佰维存储提示风险，项目是基于公司战略发展的需要以及对行业市场前景的判断，但行业的发展趋势及市场行情的变化、经营团队的业务拓展能力等均存在一定的不确定性；项目投入建设后，受宏观经济、行业政策、市场环境变化等因素的影响，最终实际实施、生产情况具有不确定性，可能存在未能按期建设完成或未能达到预期收益的风险。
除了位于东莞的晶圆级先进封测制造基地，佰维存储还拥有位于惠州的泰来科技，负责存储器封测及SiP封测基地，主要服务于母公司的封测需求。泰来科技目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力。通过先进封装技术打造生态链，公司覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域。
据公司高管此前介绍，在产能规划上，公司晶圆级先进封测制造项目计划在2026年底实现月产能5000片，并计划于2027年底提升至1万片/月，如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。
业绩显示，2026年上半年公司实现营业收入155.75亿元，同比增长近3倍，实现归母净利润71.66亿元，同比大幅增长。其中公司智能移动及AI新兴端侧存储收入达到62.44亿元。
韩中工商联盟总会成立于2008年7月20日，由韩国山东商会更名，成员包括中韩两国企业家、政治家、科研专家学者共同发起成立的国际性经贸合作组织。
总会旨在推动中韩两国在经济、科技与产业领域的深度合作与交流，致力于打造高层次、多维度的国际合作平台，促进资源整合与产业协同发展。
在重点发展领域方面，总会积极布局高科技产业板块，涵盖生物医药、人工智能（AI）、半导体与存储等前沿领域。围绕三星电子与SK海力士等全球领先企业的产业资源，推动内存、芯片及相关技术的合作与流通，并协同中国区域内的授权代理公司与供应链体系，促进中韩半导体产业的高效对接与合规发展。
同时，总会广泛汇聚中韩两国在企业、科研、金融及产业界的优质资源，为会员单位提供政策对接、项目孵化、产业落地及跨境合作等全方位支持，持续提升中韩经贸合作的深度与广度。
韩中工商联盟总会旗下芯枢科技有限公司（CoreHub Limited）、芯枢科技（北京）有限公司是立足于香港的半导体存储供应链平台型企业，致力于在全球范围内整合存储芯片资源、优化流通路径并提升产业链配置效率。依托香港作为国际金融、贸易与结算中心的独特优势，公司连接上游核心供应资源与下游关键应用市场，在复杂多变的全球半导体环境中构建稳定、高效且具备前瞻性的流通体系。CoreHub 不仅专注于存储产品的分销与供应，更以平台化思维重塑产业协同方式，通过资源整合、结构优化与价值再分配，逐步形成覆盖多区域、多层级的供应链网络，致力于成为连接产业资源与市场需求的关键枢纽，在全球数字经济与算力时代中发挥长期而持续的基础性作用。
芯枢科技官网：www.corehubhk.cn
联系人：韩中工商联盟总会AI存储专委会委员长、芯枢科技负责人 林美炳
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