2026年9月2日下午，EDA²主办的「半导体 AI 技术及应用论坛（一）——AI 驱动设计 - EDA 协同」在上海张江科学会堂成功举行。作为IDAS 2026峰会的核心分论坛之一，本次论坛聚焦 “AI 驱动设计 - EDA 协同”，汇聚产学研领域专家，围绕人工智能重塑半导体设计全流程展开深度研讨，分享前沿学术成果与产业落地实践，旨在推动 AI 与 EDA 的深度融合，加速芯片设计行业的智能化转型，为智能时代下的芯片设计创新开拓新思路。
北京大学集成电路设计系副主任贾天宇作开场致辞，正式拉开论坛帷幕。
AI Agent 的底座
从 Harness Engineering 到 Agentic OS
香港中文大学徐强教授带来题为《From Harness Engineering to Agentic OS: Runtime Infrastructure for Long-Running AI Agents》的主题分享，深度解析 AI Agent 底层运行机制。随着 AI 从单轮问答，演进为长时运行、持久记忆、工具调用、协同求解复杂任务的智能体，运行时基础设施的重要性凸显。从 Harness Engineering 到 Agentic OS，核心目标是为长运行 AI Agent 打造操作系统级支撑。未来智能化芯片设计流程，将依托可调度、可追踪、支持多 Agent 协作的运行环境。
自动设计
处理器芯片全自动设计的想象与现实
中科院计算所杜子东研究员带来《处理器芯片全自动设计》主题报告。报告指出，芯片设计将告别单点效率优化，迈向全流程自动化生成与智能化迭代优化的全新阶段，从而推动处理器芯片设计模式升级，提升整体设计效率。
验证与功耗
AI 进入签核关键路径
英诺达（成都）电子科技有限公司 EDA 研发副总裁李英梦带来《AI 重塑低功耗与静态验证工作流》的主题分享。低功耗与静态验证是芯片质量、成本和上市时间的关键环节，AI 的介入正在重塑传统工作流，让验证更早、更准、更高效。
芯华章科技股份有限公司研发副总裁刘军分享《Agentic EDA 的信任边界：迈向签核级可信的 AI 原生验证》。当 AI Agent 进入 EDA，问题不再只是“能不能做”，而是“能不能被信任”。签核级可信，意味着 AI 原生验证必须跨过可靠性、可解释性与工程责任边界。验证是芯片设计的守门员，信任则是 AI 落地 EDA 的硬门槛。
先进封装与全流程协同
2.5D/3D IC 的 STCO 创新
珠海硅芯科技有限公司技术专家吴明辉带来《AI 赋能先进封装设计新范式：2.5D/3DIC EDA 全流程 STCO 协同创新》。在后摩尔时代，先进封装成为延续芯片性能与系统价值的重要路径。2.5D/3D IC 设计不再只是单点工具问题，而是芯片、封装、系统之间的 STCO 协同优化。AI 的加入，为跨层级、跨流程协同提供了新的解法。
上海思尔芯技术股份有限公司资深副总裁梁建忠分享《AI 与 EDA 共生演进，思尔芯数字 EDA 赋能大规模芯片创新》。数字 EDA 与 AI 不是简单叠加，而是共生演进：AI 提升 EDA 效率，EDA 场景反哺 AI 能力，最终服务大规模芯片创新。
数据与知识
让 AI Agent 持续进化
上海孤波科技有限公司 CEO 何为带来《构建芯片设计公司的数据飞轮，赋能 AI Agent 持续进化》。AI Agent 的能力上限，很大程度取决于数据闭环。芯片设计公司需要构建自己的数据飞轮，让设计数据、验证数据、经验数据持续反馈，推动 Agent 不断进化。
万兴科技集团股份有限公司亚太营销中心市场经理邹林飞分享《“芯”知识・新效率——AI 驱动的半导体研发知识协作工作流》。当半导体研发越来越复杂，知识的高效流动与协作成为效率关键。AI 驱动的知识协作工作流，让“芯”知识转化为“新效率”，也为芯片设计组织提供了智能化升级的新入口。
结语
AI 与 EDA 协同，走向共生演进
AI 与 EDA 的深度协同，不是替代，而是共生。未来芯片设计的竞争力，不仅取决于工具有多强，更取决于能否构建可信、数据驱动、知识流动的智能设计体系。本次论坛提供了一次从前沿研究到产业实践的系统梳理，也为智能化时代的芯片设计创新提供新思路。
