驰芯半导体完成超两亿元A+轮融资

盖世具身智能获悉，长沙驰芯半导体科技有限公司已于近日完成超两亿元A+轮融资，创下物理AI空间感知芯片赛道单轮融资规模的历史新高。

本轮融资由上海沿浦精工科技（集团）股份有限公司领投，湖南金霞盛世股权投资基金合伙企业（有限合伙）、上海移远通信技术股份有限公司、长沙麓山投资控股集团有限公司联合参投。

未来，以上各方将在车规级芯片导入与应用、具身智能场景落地、产业生态共建等维度深度协作，共同推动国产UWB芯片在更广阔的物理AI空间感知场景中实现规模化应用。

图片来源：驰芯半导体

驰芯半导体创立于2020年6月，总部位于湖南湘江新区，同时设有上海研发中心。公司以自主UWB芯片为支点，深耕高精度空间感知核心技术，致力于构筑物理世界智能化的感知底座。

该公司核心团队经验丰富，具备模拟、射频、基带、算法、协议栈软件、应用软件和硬件等自主研发能力。其中在UWB芯片产品方面，驰芯半导体的CX310和CX500系列已实现量产，与消费电子、物联网、汽车电子等领域头部客户建立了广泛的合作并出货。

今年以来，驰芯半导体产品进一步在智能家居、智能雷达、智慧新能源电站和新能源汽车等多元场景加速渗透。

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