元夫半导体将亮相湾芯展
2026湾芯展将于10月14-16日在深圳会展中心（福田）盛大举办，届时江苏元夫半导体科技有限公司将亮相1号馆1F06展位，诚邀产业同仁莅临观展！
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司成立于2021年，坐落于无锡市新吴区，致力于研发、生产和销售激光切割、研磨等封装设备及相关耗材，是无锡先导集团在先进封装设备及耗材领域重点布局的公司。元夫专注于大算力芯片、先进封装产业链，拥有自主知识产权的先进封装激光加工设备、高精度减薄设备以及匹配的减薄砂轮等精密耗材，通过工艺参数智能耦合与制程协同创新，为全球客户构建覆盖晶圆级封装、异构集成等先进制程的端到端服务体系。公司拥有一支国际化、专业化的机械、电气、工艺与产品团队，保证公司产品领先；高效的运营团队保证产品交付的稳定。
展位号：1号馆1F06
部分展品
全自动晶圆激光开槽/全切设备
元夫明星产品，适用于多种高端芯片，已应用于CIS，2.5D/3D先进封装，FOPLP，存储器，COG，IC Drive，NPM等
▶二合一设备，单机支持晶圆开槽和全切功能
▶8/12 inch兼容，支持纳秒/皮秒/飞秒
▶双路多beam并行加工
▶适用于各种材料和厚度达300um的全切支持
▶支持材料：Si，Low-k，PI，TEG(Cu Al etc)，
▶SiC，GaAs，Ge，DAF tape 等材料
全自动研磨抛光&贴膜撕膜一体机
适用于薄型芯片，2.5D/3D先进封装；3D NAND、DRAM；Drive IC、RFID
▶三主轴设计，两轴研磨+一轴抛光（DP）
▶满足SDBG,DBG,DAG等多种工艺需求
▶占地面积小，维护空间大，UPH 更高
▶优秀的Particle管控能力，助力薄片的加工
▶兼容8inch/12inch 晶圆加工
▶高精密气浮轴承主轴
▶IPG,NCG双厚度监测系统
全自动研磨&贴膜撕膜一体机
适用于薄型芯片，2.5D/3D先进封装；3D NAND、DRAM；Drive IC、RFID
▶三主轴设计，配置三砂轮以实现更高的UPH，UPH>30
▶Z3轴配置Φ400高目数砂轮以及X轴Swing功能以实现更高的芯片强度
▶兼容8inch/12inch 晶圆加工
▶高精密气浮轴承主轴
▶IPG监测系统
▶满足SDBG，DBG，DAG等多种工艺需求
全自动晶圆激光钻孔设备
适用于先进封装2.5D/3D堆叠芯片，FOPLP；Drive IC、CIS等；覆盖PLP及ABF膜载板
▶高锥度钻孔工艺设计
▶多种加工方式可选择
▶全自动上下料功能
▶高速高精度设计
▶支持CIS和PLP激光钻孔工艺
全自动晶圆扩片设备
适用于薄型芯片，2.5D/3D先进封装；3D NAND、DRAM；Drive IC、光芯片、RFID
▶广泛应用于SDBG/SDAG/SDTT后的扩膜
▶高性能制冷机
▶加热器可选装（AIR/FIR）
▶热扩盘分区域精准温控
▶LED UV能量自动补偿
全自动晶圆隐形切片设备
适用于薄型芯片：2.5D/3D先进封装；3D NAND、DRAM
▶高效的加工速率
▶SLM液晶空间光调制技术
▶双探测头高度实时补偿系统
▶高效实时Kerf Check系统
▶支持SDTT透膜隐切工艺
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