联电9月营收创新高

晶圆代工大厂联电6日公告9月合并营业收入253.5亿元（新台币，下同），创单月历史新高，反映出整体成熟制程市场行情持续火爆。

行业看好，随着AI驱动电源管理芯片、传感器及微控制器需求走强，成熟制程持续紧俏。联电下半年至明年将一路受益于提价与产品结构优化效应，利润持续向上。

联电营收联电9月合并营收环比增长1.2%，同比增长27.2%，实现连续七个月增长；第三季度合并营收742.39亿元，攀升至近四年来单季高点，环比增长8%，同比增长25.5%；前三季度合并营收2040亿元，同比增长16%，创近四年同期新高。

联电首席执行官王石此前表示，电脑、通讯与消费电子需求持续稳健，电源管理芯片、传感器及微控制器需求强劲，带动8英寸产品组合明显复苏，12英寸产能利用率则维持健康水平。联电当时预计，第三季度晶圆出货量将呈高单位数（高个位数）增长，整体产能利用率有望突破九成。

展望后市，机构预计，联电12英寸产能利用率年底将达93%，主要动能包括联咏与三星LSI在22/28纳米制程的显示驱动芯片放量，以及苹果Mac相关55/65纳米制程需求，索尼传感器在22/28纳米制程的需求也可能带来额外增长空间，规模超过每月1万片。

8英寸方面，机构说明，数据中心电源管理芯片、微控制器与嵌入式内存需求维持稳健，三星LSI缩减8英寸产能，也带动电源管理芯片订单转移，加上联咏、联发科及高通等大客户订单贡献，有望支撑产能利用率进一步攀升，预计年底将达90%，并于2027年下半年满载。

外资认为，联电正处于盈利能力改善阶段，今年下半年至2027年间，在产能利用率继续提高、提价及产品结构优化的作用下，将为利润表现增添支撑；中长期则聚焦新制程与光通信布局，看好2028年起在12纳米鳍式场效应晶体管（FinFET）制程及光通信完整解决方案模式带动下，有望迈入下一阶段成长期。

至于成熟制程后市，机构认为，有望受益于数据中心电源管理芯片、微控制器及嵌入式内存需求升温，加上部分厂商缩减8英寸产能，带动订单转移，供需结构逐步改善，为相关晶圆代工厂营运增添支撑动能。

（来源：经济日报）