产业进阶既需要硬核技术产品持续迭代，也离不开多层次资本生态的托举赋能。10月15日，在湾芯展上举行的第三届湾区半导体投融资战略发展论坛上，汇聚国家级产业基金、链主企业CVC、市场化投资机构、银行 AIC、证券交易所、监管机构等多元主体，搭建产业与资本对话平台，共议半导体产业投资机遇与发展路径，探索“半导体+”产融协同新范式。
活动现场，深重投集团、农银资本、深创投集团、佛山金控、芯鑫租赁、智微资本、国投创业、前海科创、前海金控、汇通金控、中国人民大学教育基金会等机构代表共同发起“半导体+”产业资本生态共建倡议，坚持产业为本、坚持资本赋能、坚持生态共荣打造自主可控、共建共享的“半导体+”产业资本生态。
资本市场制度端也持续向半导体产业释放支撑力量。深交所、上交所及监管机构相关负责人在论坛上解读产业融资相关政策，为半导体企业拓宽多元化融资渠道提供方向指引，为长期耐心资本的发展筑牢制度基础。
来自深创投、中芯聚源、诺华资本、中金公司等头部投资、产业资本与投行机构，结合产业一线实践输出研判，把产业周期、并购整合、技术短板纳入投资判断框架，为行业提供务实的投资标尺。中金公司、投中信息则从资本市场与行业数据维度印证，当前行业投资逻辑已经发生转变，资本需要回归产业本质，将资本势能转化为强链补链的攻坚实效，交出产业出题、资本答题的“芯”答卷。
深创投党委副书记、董事张键在论坛分享中提出，产业整合已经成为当下半导体行业的显著特征，2025年国内半导体产业并购规模达到1200亿元，创下五年新高，2026上半年并购金额已达841.95亿元，产业整合红利持续释放。据其介绍，深创投在半导体领域累计投资超过350家企业，完整覆盖材料、设备、设计、制造到下游应用全链条，仅2026上半年，该机构半导体板块投资体量占到全市场19.7%；未来投资将重点锚定晶圆级先进封测、2.5D与3D集成、设备零部件、EDA、关键材料国产替代、存储主控、光互连等高价值赛道，聚焦短板环节开展深度布局。
半导体产业链条长、研发投入大、周期风险高，单纯依靠企业自身或者单一资本力量，很难完成体系化生态建设。历经两届沉淀，湾区半导体投融资论坛已经从行业交流会议，迭代成为具备生态聚合能力的产融协作载体，推动建立匹配半导体产业特征的资本生态体系，引导资本资源精准投向技术攻坚环节。
面向未来，深圳将持续完善“1+3+N”产业基金矩阵，搭建覆盖企业全生命周期的资本服务体系，持续推进半导体产业建链、补链、强链、融链工作，打造国内一流的“半导体+”产业CVC平台。在产业企业技术迭代出新、资本生态不断完善的双向驱动之下，大湾区正在凝聚起产业与资本的合力，为我国半导体产业高水平科技自立自强积蓄坚实力量。
参考来源：深圳特区报
湾芯展综合整理
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