功率半导体晶圆特写（Vertical Semiconductor 官方素材裁切）。图源：Vertical Semiconductor
先白话说清「意向书」在干什么。CHIPS 法案里有一块研发激励，不是直接给你量产补贴那么简单：先签 Letter of Intent（意向书，LOI），约定最高资助上限与研发方向，再走正式授奖协议。钱主要用来推功率半导体、功率模块、关键材料的国内研发——电网要稳、数据中心机架要吃得下越来越高的功率，底层都卡在「怎么高效变电、送电」。
对应日期 2026 年 10 月 22 日：美国方面宣布与 4 家公司签署 LOI，合计最高约 3.89 亿美元（$389 million）CHIPS R&D。条件里写明：政府将持有各公司少数、非控股、无投票权股权，作为纳税人回报机制。
• NIST / 官方新闻：四份 LOI、合计最高约 $389M
https://www.nist.gov/news-events/news/2026/10/department-commerce-announces-letters-intent-4-companies-389-million-rd
标题钩子：Vertical Semiconductor 与 2.5MW AI 机架
四家里跟 AI 算力最贴的是 Vertical Semiconductor：最高约 7300 万美元，推进垂直氮化镓（vertical GaN）功率芯片，并演示面向全球首个 2.5MW「超智能」数据中心机架的供电方案。公司从 MIT 衍生，做的是把电流「竖着」穿过芯片结构的 GaN FinFET，宣传点是更高效率与功率密度，直接对准 AI 数据中心供电瓶颈。
Vertical Semiconductor 官方品牌图。图源：Vertical Semiconductor
垂直 GaN 相关晶圆画面。图源：Vertical Semiconductor
公司新闻稿补充目标口径：与商业伙伴合作的研发与产业化路径，希望把能耗损失再降约 30%、物理占地再缩约 50%，把原先浪费在供电链路里的电，更多变成可部署算力。晶体管拟覆盖从电网侧到机架侧的整条 AI 数据中心功率链。
• Vertical Semiconductor：最高约 $73M LOI（Business Wire）
https://www.businesswire.com/news/home/20261021746737/en/Vertical-Semiconductor-Signs-Letter-of-Intent-with-U.S.-Department-of-Commerce-for-%2473-Million-in-CHIPS-Funding-to-Accelerate-RD-of-Vertical-GaN-Power-Transistors
• Vertical Semiconductor 官网
https://www.verticalsemi.com/
其余三份：核聚变功率器件与超高纯石英
• Helion：最高约 1.75 亿美元。方向是高压功率半导体与先进功率模块，服务核聚变发电里高峰值电流的脉冲功率；器件要驱动、控制并回收磁体相关能量。公司称配套还有约 5000 万美元私人投资。
Helion Polaris 相关磁体装置（公司新闻配图）。图源：Helion
• Helion：最高约 $175M CHIPS LOI
https://www.helionenergy.com/newsroom/helion-signs-letter-of-intent-for-175-million-chips-award-to-advance-semiconductor-fusion-energy
• Commonwealth Fusion Systems（CFS）：最高约 8500 万美元。覆盖射频等离子体加热用半导体、功率电子、聚变诊断嵌入式电子，以及抗辐照电子。
• Commonwealth Fusion Systems 官网
https://cfs.energy/
• Sibelco：最高约 5600 万美元。做半导体价值链所需超高纯石英的下一代纯化与精加工（晶体生长坩埚、工艺玻璃器皿等）。
• Sibelco 官网
https://www.sibelco.com/
Helion Orion 相关场址建设画面。图源：Helion
对中国读者意味着什么
• AI 竞赛下半场看供电：模型与 GPU 抢头条时，机架功率已在往兆瓦级走；垂直 GaN、高压模块这些「不性感」器件，决定同一电网接口能多吐出多少算力。
• LOI ≠ 到账：数字是最高上限，正式授奖与里程碑考核还在后头；读新闻时区分「意向上限」和「已拨付」。
• 材料与能源绑在一起：两家聚变公司拿功率半导体预算、石英材料同步进清单，说明美国 CHIPS R&D 把「算力用电」和「下一代能源装置」放在同一供电半导体叙事里。
注：金额均为官方公布的最高意向额度（up to）；2.5MW 机架、30%/50% 等为 Vertical Semiconductor 新闻稿目标口径。标题与封面未使用具体部门或官员姓名、无公章与官员头像；配图来自公司官方素材，非 AI 生成。
相关链接
• NIST 官方新闻：四份 LOI 与约 $389M
https://www.nist.gov/news-events/news/2026/10/department-commerce-announces-letters-intent-4-companies-389-million-rd
• Vertical Semiconductor LOI 新闻稿
https://www.businesswire.com/news/home/20261021746737/en/Vertical-Semiconductor-Signs-Letter-of-Intent-with-U.S.-Department-of-Commerce-for-%2473-Million-in-CHIPS-Funding-to-Accelerate-RD-of-Vertical-GaN-Power-Transistors
• Vertical Semiconductor 官网
https://www.verticalsemi.com/
• Helion LOI 新闻稿
https://www.helionenergy.com/newsroom/helion-signs-letter-of-intent-for-175-million-chips-award-to-advance-semiconductor-fusion-energy
• CFS 官网
https://cfs.energy/
• Sibelco 官网
https://www.sibelco.com/
