赋能半导体封装、航天军工与前沿科研，奥特恒业封焊与开盖设备硬核亮相

北京奥特恒业电气设备有限公司

展位号：

W3馆3B100
W2馆2B020

北京奥特恒业电气设备有限公司2009年成立于北京亦庄，注册资本1000万元，是集研发、生产、销售与工程服务于一体的高新技术企业，拥有多项专利及软件著作权。 主营封帽机、平行封焊机、精密激光封焊机等专用设备，服务光通信、半导体、MEMS、航空航天、雷达等领域。依托AI神经网络定位、亚像素智能识别两大核心算法，可承接TO器件整线集成方案。 公司已服务华为、中兴、多家航天院所、中科院、高校及半导体、光电企业等300余家客户，凭借可靠产品与及时售后，获得客户广泛认可。

半自动平行封焊机用于光电器件、半导体、MEMS、传感器等线性、阵列及旋转体封装，支持点焊、XY直边、圆形焊接。盖板贴合精度XY±0.035mm、角度±1.0°，封焊尺寸适配矩形3–180mm、圆形Φ3–Φ150mm，产能150–300支/小时。采用4000A高频逆变电源，焊接速度、脉冲参数可调，气密性满足GJB548C-2021，良率99.5%以上，氮气环境露点优于-60℃。兼容不锈钢、KOVAR、金属化陶瓷等基材，可选自动上盖板、真空加热箱、净化系统等配套模块。

精密自动开盖机用于金属管壳和陶瓷金属化管壳、蝶形、BOX等封装器件返修开盖，适配光通信、射频、MEMS等产品，开盖后管壳可复焊重封，满足GJB548C气密要求。突破传统机型局限，支持异形封件，一次装夹、一刀开盖；搭载三维模组工作台与自研数控、视觉定位系统，开盖精度高、管壳无损伤。加工范围5×5mm~300×200mm，切割深度0.02~0.2mm，单只开盖快、成功率＞99%，配备双重洁净系统，兼容多种金属及陶瓷材质，稳定高效。