联电：成熟制程，再涨10%

成熟制程需求强劲，晶圆代工厂联电产能利用率冲破九成，将持续涨价，执行长王石昨（28）日于法说会预告，2027年综合平均销售价格（ASP）将年增约10%，并持续冲刺AI业务，预期未来三年AI相关营收占比将达25%，硅光子与先进封装将成为新成长动能。

王石强调，8吋与12吋业务「均有明确的价格改善空间」，预期2027年将成为平均销售价格走势转折点，明年首季起迎来正向提升。他并透露，年度价格协商已进入后期，管理层对展望具信心。

展望本季，王石表示，正向需求动能可望延续，晶圆出货量预期季增低个位数百分比（1%至3%），以美元计价的平均售价维持坚挺，毛利率与第3季相当，产能利用率维持九成出头。随着先进封装与硅光子业务逐步放量，特殊制程营收也将持续季增。

王石强调，2026年建立的成长动能可望延续至2027年，核心业务需求稳健，新兴技术商机持续增加。 AI仍是重要成长来源，带动电源管理、FPGA及连网应用需求，并进一步推升高速光传输、高效率供电及记忆体频宽升级需求。

硅光子方面，联电12吋光子积体电路（PIC）平台已可支援1.6T光通讯应用。王石表示，直接切入12吋平台的布局已展现成果，多项关键参数具竞争力，量产良率也达成熟水准，产品持续获得客户及终端客户验证，并布局后续世代应用。

薄膜铌酸锂（TFLN）方面，8吋平台已完成1.6T系统验证，除与HyperLight合作外，也吸引多家客户积极接洽。王石看好TFLN调变器与12吋PIC整合，再结合混合键合、芯片对晶圆等封装能力，强化高速光传输解决方案的竞争优势。

先进封装亦有进展，手机用独立式深沟槽电容（DTC）已量产，AI与伺服器用基板嵌入式DTC完成设计定案及功能验证，客制化记忆体堆叠则通过初步客户验证。

王石表示，相关客户合作正从技术验证推进至量产与产能规划，联电将持续配合客户产品蓝图，掌握光传输、供电及记忆体频宽升级商机，扩大参与下一代AI基础设施。

联电执行长王石昨（28）日于法说会宣示，2027年成长模式将逐步转向「价值驱动（value-driven）」，透过产品与技术组合优化，以及差异化制程，提高每片晶圆对营收及长期获利的贡献。

这意味联电明年营运成长将更仰赖每片晶圆价值提升。新业务获利潜力受法人关注，王石表示，依目前模型，相关业务放量后，即使纳入新增折旧，毛利率仍可高于公司平均。联电财务长刘启东补充，相较过去22／28纳米在相同放量阶段的表现，新业务的放量曲线较佳，可望为长期获利带来助益。

王石指出，2026年成长主要来自晶圆出货增加、产能利用率提升及客户市占扩大。展望2027年，联电预期出货持续成长，惟整体产能利用率已超过九成，部分技术接近或达到满载，出货增幅将更受可用产能影响，提升单片晶圆产值成为重要成长方向。