联电成为光新贵，拒绝巨头订单

AI数据中心对高速光互连的需求持续升温，晶圆代工厂联电（UMC）也开始收获这波产业红利。

据台湾媒体《经济日报》11月2日报道，联电近期拿下全球光模块龙头中际旭创，以及光引擎芯片企业赛丽（SILITH）的光子集成电路（PIC）订单，初期订单总量预计达到1万片，相关产品单价约为传统CMOS制程的7倍。订单将在联电新加坡12英寸晶圆厂生产，后续还有进一步增加的可能。

值得注意的是，这并非联电近期唯一值得关注的变化。随着AI带动高速光通信需求增长，联电的光通信业务迎来新机会；另一方面，传统成熟制程产能也趋于紧张，甚至传出联电婉拒三星临时追加的OLED驱动IC订单。

从成熟制程产能趋紧，到AI光互连订单上门，联电正在迎来新的业务增长机会。

此次联电拿下的光通信订单，客户包括中际旭创和赛丽。

其中，中际旭创是全球数据中心光收发模块龙头，长期深耕北美云服务供应商（CSP）及AI市场，积极拓展800G、1.6T高速光模块业务。赛丽则专注于硅光子PIC设计，通过新加坡SILITH布局国际市场。

据报道，赛丽每通道100G、200G PIC累计出货已经超过800万颗，并与联电共同开发每通道400G技术。

PIC，即光子集成电路，是实现光信号与电信号转换的关键芯片，也是高速光模块的重要组成部分。与传统CMOS芯片相比，PIC涉及光波导、调制器以及光电集成等工艺，制造过程更加复杂，对工艺整合和良率控制提出了更高要求。

目前，全球具备相关量产能力的晶圆代工厂并不多，高塔半导体、格罗方德等企业已经建立了相关技术平台。

随着光通信向800G、1.6T乃至3.2T演进，PIC芯片需求持续增长，部分现有供应商的产能已经相当紧张。联电正是在这样的市场环境下，凭借特殊制程和12英寸晶圆制造能力切入市场。

据报道，此次相关PIC产品的单价约为传统CMOS制程的7倍。对于联电而言，这意味着光通信业务不仅能够带来新的晶圆订单，也有望改善产品结构，提升特殊制程业务的营收贡献。

实际上，联电在这一领域已经取得实质性进展。今年7月，联电与赛丽宣布，新加坡12英寸晶圆厂完成首批硅光子量产晶圆交付，双方从技术开发到量产准备仅用了18个月。

联电表示，此次合作将支持赛丽1.6T硅光子平台的规模化生产。双方还将以已经商业化的200G/lane硅光子产品为基础，继续推进400G/lane技术。

此次订单背后，是联电在光通信领域持续推进的技术布局。

从目前的布局来看，联电主要沿着两条技术路线推进。

第一条是以新加坡12英寸晶圆厂为核心的硅光子PIC平台。12英寸晶圆制造不仅有利于扩大生产规模，也有助于降低单位制造成本、提升制程一致性。

第二条则是依托旗下全资子公司联颖光电，推进薄膜铌酸锂（TFLN）相关技术。

联颖光电此前已经积累了光电元件及特殊材料晶圆代工经验，这些技术和制造基础成为联电拓展新一代光通信业务的重要支撑。与此同时，联电也在与国际合作伙伴推进TFLN技术平台。

从技术发展来看，硅光子具有与传统半导体制造工艺兼容、适合规模化生产等优势，是当前高速光互连的重要技术路线。但随着数据传输速率不断提高，光调制器的性能、传输损耗等指标也面临更高要求。

TFLN则凭借优异的电光调制性能，成为下一代高速光通信的重要技术选择。两条路线各有优势，也为不同应用场景提供了技术选择。

此外，联电还在布局先进封装，希望将硅光子、TFLN与先进封装能力结合起来，进一步支持共封装光学（CPO）、光学I/O等新型架构。

这意味着，联电的目标并不只是提供单一的PIC晶圆代工服务，而是逐步建立覆盖光子芯片制造、特殊材料工艺以及后续封装整合的技术能力。

如果说光通信订单代表联电正在寻找新的增长空间，那么三星追加订单被拒，则从另一个侧面反映出成熟制程市场供需关系的变化。

据报道，三星此前曾因担忧存储芯片缺货涨价以及全球通胀压力，取消了原本计划向联电追加的上万片OLED面板驱动IC投片订单。

但近期三星智能手机销售表现好于预期，尤其是新款折叠屏手机市场反响较好，三星因此需要更多OLED驱动IC，重新向联电寻求此前取消的产能。

问题在于，这部分产能已经被其他客户的订单填补。

由于现有生产线已经排定其他客户的生产计划，联电难以临时调整排程，因此传出婉拒三星这笔急单。

这件事反映出一个值得关注的变化：成熟制程晶圆代工市场并非始终处于供给宽松状态，部分特殊制程产能正在变得紧俏，晶圆代工厂的接单选择权也随之提高。

对于联电来说，这种变化与其光通信业务的发展形成了某种呼应。

一方面，传统成熟制程业务在部分应用领域仍然具有稳定需求；另一方面，AI数据中心带来的高速光互连需求，又为联电打开了新的市场空间。

更重要的是，联电并不需要在最先进逻辑制程上与台积电竞争，而是可以利用自身成熟制程、特殊工艺、12英寸晶圆制造以及光电整合经验，在PIC、TFLN和先进封装等领域建立差异化优势。

从1万片PIC订单，到硅光子和TFLN平台的持续推进，联电正在尝试把成熟制程制造能力转化为AI基础设施的新增长机会。

AI芯片的竞争正在从计算能力延伸至存储、供电和互连。对于晶圆代工厂而言，光互连也正在成为一个值得重新审视的市场。