联电上调资本支出至20亿美元，AI需求外溢驱动成熟制程扩产

【区角快讯】7月29日，晶圆代工巨头联电（UMC）举行法人说明会，释放出对下半年运营前景的强烈乐观信号。公司预计，第三季度晶圆出货量将较第二季度实现高个位数百分比的增长，产能利用率有望突破90%大关，毛利率则稳固在30%左右的水准。值得注意的是，联电特别强调，目前40纳米及FinFET等先进制程的需求依然强劲，市场并未观察到人工智能（AI）需求放缓的任何迹象。

与此同时，联电宣布了一项重大的战略调整：将2026年的资本支出预算从原定的15亿美元大幅上调至20亿美元。这一举措旨在同步启动新加坡P4厂区及台南新厂的双轨扩产计划，以提前布局并捕捉下一波增长动能。联电总经理王石在法说会上指出，第三季度的增长主要得益于电源管理IC、传感器以及微控制器需求的显著升温。其中，8英寸产品组合持续复苏，产能利用率明显提升；而12英寸产能利用率则维持在健康水准。

王石进一步分析称，以美元计价的平均销售单价（ASP）预期将保持稳定。公司将持续坚守价格与毛利率纪律，绝不会为了追求市占率而牺牲获利能力。他特别提到，AI需求已不再局限于计算芯片本身，而是同步带动了存储互连、电源管理IC等相关元件的需求激增。尽管笔电和智能手机市场仍处于缓慢复苏阶段，但AI浪潮已开始推动成熟制程及特殊制程的同步增长。

为应对客户需求的持续增加，联电董事会已分阶段通过了扩产计划。这包括扩建新加坡P4厂区的无尘室产能，以及在台南科学园区启动新晶圆厂的外壳工程，双轨并进地扩充产能。据联电说明，新加坡P4厂房外壳已完工，后续将投入无尘室建置及设备采购，重点扩充硅光子制造能力；台南新厂则将作为未来P7、P8厂区的基地，支持联电与客户的长期产品蓝图及技术发展。

董事长洪嘉聪强调，公司采取的分阶段扩产策略，旨在兼顾速度、弹性与资本纪律。这一策略不仅能在持续满足客户需求的同时，有效降低前期折旧负担，更能确保联电在AI时代的竞争优势。从某种角度看，联电的逆势扩产，正是对“AI算力基础设施需求见顶”论调的有力反证，显示出订单正从核心GPU向更广泛的半导体供应链外溢。