三万余台装机背后,这家60年半导体设备商如何深耕中国?

芯师爷 2026-11-02 16:08
三万余台装机背后,这家60年半导体设备商如何深耕中国?图1

第十六届国际纳米技术产业博览会近日在苏州国际博览中心举行。本届纳博会首次设置NanoMall交易展区,聚焦半导体产业国产替代这一主题。作为拥有60余年历史的半导体设备商Thermco Systems的在华子公司,赛慕科(上海)电子设备有限公司(以下简称:赛慕科)在纳博会现场介绍了其T-Clean湿法清洗、外延设备、LPCVD卧式炉管及新一代控制系统等核心产品线。


三万余台装机背后,这家60年半导体设备商如何深耕中国?图2

赛慕科市场销售总监卫智健


全球卧式炉管累计装机超3万台、服务超400家客户,这家英国老牌炉商却在在中国组建了一支精简高效的本土团队,并实现了近85%的零部件国产化——从“纯进口”到“本土化运营”,赛慕科凭什么完成这一本土化转身?在展会间隙,芯师爷专访赛慕科市场销售总监卫智健,为业内读者揭秘。


以下访谈内容根据现场采访整理,作不改原意编辑。


Q1:
本次纳博会赛慕科带来了哪些展品?

卫智健:我们主营大型主机台设备,本次主要以展板形式展示四条产品线:一是T-Clean湿法清洗及化学品储存分配产品线,该产品线在欧洲市场积累了成熟经验,目前正在稳步推进国内技术转移;二是外延设备产品线,源于对CSD Epitaxy的收购,其技术源自半导体行业早期外延机台;三是我们的主力产品LPCVD卧式炉管,自1962年创立以来已有六十余年传承,全球累计装机超过三万根管,服务超过四百家客户,覆盖4至12英寸产线;四是控制系统,从图形化控制系统发展至今,历经二十年持续迭代,现已逐步导入SPC与预测性维护等智能化功能。同时,我们也在探索端侧AI应用,用于数据分析与故障诊断辅助。


Q2:
作为拥有60余年历史的Thermco Systems在华子公司,赛慕科如何将海外成熟的热工工艺与国内晶圆厂快速迭代的工艺需求相结合?

卫智健:外资品牌如何贴近本地市场,是行业内企业都需要面对的课题。我们的思路是坚持在中国、为中国,由中国区团队主导本地业务。经过多年努力,生产、采购、运输、售后环节已逐步实现本地化。品牌的历史沉淀仍是我们的重要依托:六十余年的行业积累、三万余台装机与四百多家客户的服务经验,都可以转化为服务中国客户的资源——当客户遇到工艺难题时,我们能够借鉴全球范围内相似场景的经验。在交付与服务节奏上,我们也在持续向本地市场的普遍水平靠拢,希望为客户提供与其生产节奏相匹配的支持。同时,我们也在通过本地团队与总部专家之间的协作机制,将海外成熟工艺经验转化为适应本地需求的解决方案,帮助客户更快实现工艺落地。


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Thermco Systems扩散炉/LPCVD炉(图源:企业官网)


Q3:
在卧式炉管领域,赛慕科如何满足4至12英寸不同尺寸晶圆产线的严苛要求?

卫智健:作为主机台供应商,我们需要适配不同尺寸、不同工艺路线客户的多样化要求。在产品定位上,我们主要围绕三个方向开展工作:一是高稳定性,二是合理的使用成本,三是维护与升级改造的便利性。以硅光器件为例,随着AI应用的兴起,硅光芯片发展加快,其中一条工艺路线需要制备很厚的氧化层,厚度可达二十微米量级。这类工艺要求设备在高温条件下长时间连续运行,周期可达数周,对设备零部件的可靠性、工艺稳定性与批次一致性都提出了很高要求。我们的设备能够胜任此类长时间高温连续运行的工艺场景,这也是我们对稳定性与使用成本定位的体现——设备稳定运行、减少非计划停机,本身就是对客户运营成本的有效控制。


Q4:
本届纳博会聚焦国产替代,赛慕科在设备本土化服务、零部件国产化替代方面取得了哪些实质性进展?

卫智健:Thermco进入中国市场以来,早期产品以海外生产、整机进口为主。2023年,公司决定在中国设立第三个生产制造基地,上海工厂首先承担的是卧式炉管的技术转移与本地化生产任务。目前,国内产线的零部件数量国产化率已接近85%;对于直接影响客户工艺表现的核心零部件,我们仍然以质量为先,部分核心高价值零部件采用进口件。零部件的国产化是一个需要长期投入的过程:从2023年正式启动本地化制造到首台设备下线,历时近三年;而我们对国内零部件供应体系的验证工作,实际上已持续进行了很长时间。国产化的推进,既是近三年的成果,也是多年积累的自然延续。


Q5:
面向第三代半导体(SiC、GaN)的高温退火或外延需求,赛慕科的设备方案做了哪些针对性的工艺适配?

卫智健:在第三代半导体领域,我们主要提供面向高温工艺的设备方案,其特点是高温能力与设备稳定性的结合,同时兼顾整机产能。以我们设备的装载能力为例,在部分工艺上单批装载量可以达到三百片,具有一定的产能优势。在LPCVD领域,除了常规成膜工艺外,三代半方面更受关注的是超高温退火等应用。此外,我们也在与一些从事前沿半导体材料研究的企业和机构开展合作,共同探索面向新材料体系的工艺方案。在SiC、GaN的高温退火与激活等工艺环节,稳定与均匀的温度控制尤为关键,这也是我们设备持续优化的重点。总体而言,我们希望在高温工艺方向保持持续投入,为第三代半导体及后续新材料工艺的发展提供稳定可靠的热制程设备支持。


Q6:
目前国内成熟制程扩产与特色工艺线建设并进,赛慕科在两类产线中的设备导入情况如何?

卫智健:从客户结构看,我们的设备主要服务于两类用户:一类是量产产线,另一类是科研与院校机构。功率器件是LPCVD及扩散设备的重要应用领域,我们服务于国内外多家主流功率器件厂商,在相关工艺上积累了较为完整的应用经验。科研与院校客户的需求特点则不同,他们往往不需要大规模重复采购同类机台,而是需要配置灵活的单一设备。为此,我们推出了面向研发场景的X系列迷你炉产品:占地面积小、购置与使用成本低,同时配备与产线设备同源的控制系统,工艺能力尽量向产线机台看齐,为研发与小批量验证场景提供更合适的选择。在MEMS等特色工艺方向,我们同样保持关注,并将根据客户需求持续完善相应方案。


Q7:
赛慕科如何通过本地化技术支持团队,帮助客户缩短设备验证周期、提升量产爬坡效率?

卫智健:过去售后服务由海外团队主导时,受地域与时差影响,响应效率存在提升空间。目前,售后服务与技术开发均已由中国区团队主导,响应机制也在向本地市场通行的做法看齐,包括7×24小时值守与当天技术响应。举例来说,曾有一位客户在使用中遇到车间动力条件不匹配的问题——这并非设备问题,但若长期搁置,对双方都是损失。我们主动与客户沟通,将其适配到对动力条件要求更低的方案,以较小代价、在不影响生产的前提下完成了整体升级改造;零配件供应也由原先的海外采购改为中国区自主采购、直接交付客户,服务周期明显缩短。赛慕科目前在中国区共十五人,其中十二人从事研发与服务工作——工程师团队是我们最核心的资产。


Q8:
在设备全生命周期管理上,赛慕科提供的设备修理与翻新服务,如何帮助晶圆厂控制运营成本?

卫智健:从业务构成看,目前产线订单以新机为主,旧机翻新业务占比有所收缩,但我们仍为同平台旧机的翻新提供服务。需要说明的是,国内的存量设备市场客观存在:半导体行业在国内发展多年,早期建设的产线配置了相应年代的机型,如今这些设备陆续进入自动化升级改造阶段,这是行业发展的自然需求。此外,生产设备的更新节奏与消费电子产品不同——工艺原理由物理条件决定,只要反应机理不变,新旧机台所制备的薄膜性质应当是一致的。因此,对存量老机台的升级改造仍有其价值,而这正是具备长期技术积累与历史经验的厂商可以发挥作用的地方。在服务过程中,我们也会结合设备的使用年限与工况,与客户共同评估升级改造方案,帮助其以合理成本延续设备价值。


Q9:
从市场销售一线视角看,2026年国内半导体设备市场的竞争格局与客户采购逻辑,与过去两年相比发生了哪些关键变化?未来1—2年有何布局?

卫智健:一个比较明显的变化,是客户对国产设备的接受度在持续提升,从早期的以进口为主,到如今越来越多产线将国产设备纳入主动选择。设备只有在实际使用中不断反馈问题、持续迭代,才能逐步成熟,这个过程对整个行业的成长是有益的。对赛慕科而言,我们在本地化方面的推进速度也在加快,机台虽然仍是海外品牌,但国产零部件的占比会逐步提高。未来几年,我们的重点工作是把更多成熟产线引入中国生产制造,并继续深耕现有产品线的完全本地化。研发上坚持稳扎稳打,先把现有产品做扎实,未来如有新的技术整合机会,也会优先考虑中国区的布局。

- END -


本文根据采访资料撰写,如有任何问题,请联系编辑微信:xsychief。

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