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HIPI CHIPLET FORUM 2026 如约而至，本届论坛以「芯粒互联，智驱未来」为主题，落地北京经开区，汇聚全国芯粒产业链领军企业、头部研究机构、产业应用、投融资代表，凝聚行业共识，抢抓全球市场机遇，加速高性能芯片国产化进程。
本次论坛设置2场主论坛、8场分论坛、HIPI HUB投融资项目及论坛展览等多元板块，覆盖芯粒架构、高速互联接口、先进封装、验证测试、EDA 工具、产业标准、投融资对接等行业核心议题。
产学研专家、产业技术负责人、投资机构代表将同台交流，直面产业痛点，分享落地实践，探讨 Chiplet 生态协同新路径。
11 月 16 日 —17 日
北京经济技术开发区朝林广场
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芯粒互联，智驱未来
11 月 16-17 日，北京・亦庄
期待与你现场见
中关村高性能芯片互联技术联盟（HIPI 联盟）
清华大学
北京大学
南京大学
中国电子技术标准化研究院
中国科学院微电子研究所
华为技术有限公司
北京华大九天科技股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
成都奕成科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
深圳先进电子材料国际创新研究院
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北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司
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