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两大主论坛：重磅成果集中首发

8大特色分论坛：深度直击产业前沿

HIPI HUB活动：产学研用资精准衔接

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开幕式&主论坛1

《HIPI标准及联盟年度工作汇报》

近年来国内Chiplet产业化持续提速，在AI 算力、高性能计算等场景落地持续深化，产业重心由2.5D规模化应用，逐步向3D/3.5D异质集成方向演进。HIPI 自主芯粒标准体系建设稳步推进，国标落地实施，配套设计指南、测试、材料等团体标准持续迭代，IP与EDA工具链适配、互认验证等生态工作有序开展。HIPI联盟持续汇聚产业链资源，前瞻布局 3DIC、光电融合等前沿技术方向，促进产业协同探索。

本报告将汇报HIPI标准体系建设、兼容性验证进展以及联盟重点工作与产业协同成果。

梁博深，比利时微电子研究中心imec/鲁汶大学电子工程博士，海思技术规划专家，IEEE IRDS（国际器件与系统路线图）“More Moore（延续摩尔）”委员会委员，长期从事先进半导体工艺与器件、微纳制造以及异构集成领域的相关工作，深度参与华为“韬定律”发布和“韬定律”战略与技术规划。

5月25日，华为何庭波女士发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，发表了指导半导体产业发展的新原则——韬（τ）定律，发布后受到海内外广泛关注。韬定律与逻辑折叠不仅代表了半导体领域的前沿创新，更是对集成电路工艺/设计/制造的全链路重构。本次分享将介绍韬定律的实践、挑战与未来展望。

刘伟平，北京华大九天科技股份有限公司董事长，研究员级高级工程师，国务院特殊津贴专家。在EDA和集成电路设计领域辛勤耕耘三十余年，是中国第一款具有自主知识产权的全流程EDA系统“熊猫ICCAD系统”研发项目亲历者，并获国家科技进步一等奖、三等奖各一次。2009年，刘伟平带领团队创立华大九天，持续致力于提升中国EDA技术水平与核心竞争力。现任中国半导体行业协会副理事长、中国电子信息行业联合会工业软件分会理事长、TC599集成电路标委会委员、大基金专家咨询委委员。

以韬定律为代表的3DIC技术，不依赖最先进光刻工艺，而是通过系统级创新解决“算力墙”“存储墙”等问题，提升芯片性能。要想实现“韬定律”尤其是逻辑折叠技术的落地和广泛应用，必须重构一套真正适配“韬定律”设计方法学的EDA工具链。该演讲主要介绍韬定律对EDA带来的技术挑战，以及华大九天已开展的相关工作与成果。

周俊博士，正高级工程师，武汉新芯集成电路股份有限公司副总经理、技术研发中心负责人。从事集成电路特色技术研发二十余年，涵盖三维集成技术、RF-SOI技术和闪存技术研发等，近年来聚焦三维异构集成、硅通孔、混合键合、光电融合等先进制造技术。两次荣获“湖北省科技进步奖一等奖”，累计发表论文十余篇，授权发明专利八十余项。

报告聚焦晶圆级三维集成技术前沿，重点解析武汉新芯在三维异构集成领域的关键成果，包括2.5D和3D的核心工艺突破。通过展示其技术路线与产业化发展，探讨三维集成如何推动高性能计算，存算一体等场景的创新，为中国半导体先进封装生态提供重要支撑。

李超良，成都奕成科技股份有限公司董事长，对外经济贸易大学硕士研究生、香港中文大学MBA、清华大学EMBA，在半导体显示及先进封测领域拥有20余年深厚经验积淀。曾先后担任京东方科技集团股份有限公司显示业务首席采购官、京东方智慧交通事业部总经理、集团创新中心总经理，拥有对半导体行业发展深刻的专业洞察力及丰富的半导体企业运营管理经验。作为奕成科技董事长，李超良先生主导推进板级高密系统封测技术的产业化落地，在产线建设、客户拓展、供应链协同及产业生态构建等方面持续突破，推动先进封测产业链协同落地。

AI 算力持续升级驱动大芯片需求扩容，晶圆级封装已触及面积与成本天花板，面板级封装 “化圆为方”，打开大尺寸高集成核心增量赛道，双技术路线将长期错位共存。

公司卡位 PLP 核心赛道，突破设备、材料、工艺关键瓶颈，聚焦 CoPoS-L 路线主导行业标准统一，前瞻布局 510×515mm 大面板技术，构筑下一代产业先发优势。

主论坛2

立足 Chiplet、3D IC先进互联赛道，HIPI 联盟重磅揭晓 2026 年度十大热点，遴选过去十二个月产业标志性成果、事件与标杆人物。聚焦前沿技术突破、工艺攻关、基础理论创新；自主知识产权芯片、装备、材料及产业化落地方案；行业领军专家、产学研协同创新、标准共建与生态实践典型，集中呈现产业自主创新的关键进展。本次成果由全体会员共同参与推选，凝练产业年度高光，锚定发展方向，凝聚产业链共识，持续赋能先进封装与芯片互联生态高质量协同发展。

王志敏，南京大学集成电路生态研究院院长，HIPI联盟副理事长，华为半导体产业生态高级顾问，EDA2应用生态与投资委员会主任。

近30年集成电路从业经验，涉及产品工程，产品规划，技术管理，产/学/研与标/专/生战略及发展，华为“蓝血十杰”。

东南大学集成电路学院战略委员会委员，北京航空航天大学集成电路学院产教委员，核心期刊《半导体学报》、《集成电路与嵌入式系统》编委。

聚焦Chiplet向高性能存算、通信网络、AIPC等多维场景的纵深拓展及新态势，分析互联接口标准发布、混合键合与2.5D/3DI/WPI等演进方向及技术路径。焦点正从单点突破转向生态建设，唯有构建开放共赢的产业生态，凝聚全链合力，发展互联协议标准、创新EDA工具链、优化设备材料工艺，方能实现持续突破。

王逸群博士毕业于清华大学，湖北星辰技术有限公司总经理，兼任湖北省半导体行业协会秘书长，近20年集成电路设计、工艺研发与大型晶圆制造项目运营管理经验，专注于高密度先进封装工艺、芯片集成架构、存算融合技术领域，牵头建成运营国内领先的12英寸高密度先进封装产业化平台，公开及授权专利80余项，主持国家与省部级科技攻关项目10余项。

智算时代，传统芯片代工模式所依赖的工艺套件解耦设计制造，已难以覆盖芯片与封装深度耦合的复杂形态。报告讨论从“代工制造”走向STCO（系统—工艺协同优化）的范式创新：改变设计、制造、封装各自为政、串行衔接的分段式流程，以STCO和系统级封装为支点，推动三维集成的设计制造协同，让系统架构师与封装工艺工程师共同定义芯片形态，并介绍先进封装与系统集成方面的技术进展。

李欣喜，电子工程/MBA双硕士，芯力创新中心副总经理，分管先进集成芯片设计平台，负责芯粒库建设/EDA工具链/参考设计流程建设；曾任职于威盛电子/AMD/华芯通/吉利集团芯擎科技/上汽集团零束科技等知名芯片设计企业，主导过十几颗大型芯片研发工作并量产超亿颗；拥有多项发明专利

先进集成芯片的设计成本高、周期长、风险大，传统芯片设计方法学已经捉襟见肘。AI原生的先进集成芯片设计方法学成为必选项。为了把“算力“转化芯片设计行业的“生产力”，芯力创新团队在工程实践中过程中积累了大量经验

沈忱，2009 年获新加坡国立大学电子与计算机工程系博士学位。受家族三代工程师自主可控理念熏陶，长期深耕半导体器件与工艺 TCAD 仿真。2011 年联合创办苏州珂晶达电子，带队研发国产半导体工业软件；2021 年企业重组后出任培风图南半导体董事长，持续推进晶圆制造 EDA 软件研发与产业化。科研上，他发表 SCI/EI 论文 40 余篇，h-index 15，一篇代表性论文引用超百次，是 MOS 器件可靠性方向颇具影响力的成果。

晶圆代工由节点代际跃迁转向渐进演进，2.5D/3D 封装与异质集成成为定制化方向，设计维度大幅拓宽，关键架构决策需前置至 PDK 与流片之前。本文介绍 Virtual Fab 虚拟晶圆厂方案，依托物理仿真生成虚拟 PDK，搭建虚拟封装工艺，通过多物理场联合仿真提前评估异质集成方案的各项指标；并引入 Agentic VirtualFab，以 AI 智能体加速异质系统的 DTCO 与 STCO 协同寻优。

HIPI DATA是HIPI联盟旗下芯片行业研究栏目，专注半导体与高性能芯片洞察。覆盖AI芯片、Chiplet、先进封装、测试、EDA及设备材料全链条，围绕市场规模、技术节点、供需格局、国产替代与供应链政策输出深度报告。整合产业数据与案例，解读先进制程、芯粒互联、标准化缺口及区域战略，为芯片企业、投资机构、科研及决策者提供趋势判断与研究支持。

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