破界重构——联发科的AI新生态战略（一）：从SoC巨头到AI全栈方案商

解锁未来AI算力的新引擎：联发科的转型轨迹与全栈布局

随着生成式AI浪潮席卷全球，它所带来的需求已不再仅仅是云端堆砌GPU。相反，它标志着计算架构的结构性重塑——从传统的“SoC思维”转向以“系统集成与异构协作”为核心的思维。曾以专注于移动通信和中端SoC闻名的联发科，如今在AI创新时代，正经历着跨越芯片设计、异构封装、光子互连和边缘AI的平台级转型。

在2025年IEEE VLSI研讨会上，一场由联发科主导的关键小组报告清晰地勾勒出该公司横跨四个关键轴心的综合战略：AI ASIC设计、智能边缘、汽车平台和CPO（共封装光学）互连。这份报告不仅展示了一家公司如何超越单一应用领域、成为定制AI芯片领导者的路线图——它也反映了在AI计算基础设施全球重构的背景下，东亚IC设计生态系统的更广泛重新定义。

从SoC到ASIC：重构核心价值的技术战略

过去十年，联发科凭借其智能手机芯片业务向全球市场扩张，成功挑战了传统巨头。然而，在AI时代——其特点是异构计算和大规模部署需求日益增长——联发科已启动结构性转型：将其核心能力从移动SoC演进为可定制的AI ASIC平台。

联发科智联未来的AI时代全景图

通过全面的RTL-in到GDSII-in设计服务流程，联发科已成功转型为一家具备四大关键整合能力的ASIC公司：高效设计、灵活制程支持、多样化封装和高速互连。

在VLSI 2025的报告中，联发科首次公开了其定制AI芯片开发的全面战略。通过利用其自主研发的先进SerDes（112G / 224G）、为STCO/DTCO优化的SoC设计、领先的制程技术（如3nm和台积电N2）以及先进的封装方法（如CPO和CPC），联发科正在增强其PPA（性能、功耗、面积）优势。这些能力不仅服务于其移动平台客户，也直接支持超大规模服务商开发下一代AI超级芯片。

联发科表示，其AI ASIC设计已获得多项设计定案（design wins），计划从2026年开始贡献可观收入，目标年收入超过10亿美元。据传，这些客户中包括美国科技巨头如谷歌（可能与TPU项目相关），而其他客户则被认为与NVIDIA的NVLink集成工作有关——这清楚表明联发科正在云AI领域开辟新的战略地位。

与NVIDIA共同开发AI基础设施模块的未来

值得注意的是，联发科与NVIDIA的合作已从车载座舱平台扩展到数据中心模块。两家公司共同开发了GB10 AI模块，其AI算力超过1000 TOPS。GB10旨在支持高达2000亿参数的大语言模型训练，是个人级AI超级计算机的原型基础。该模块的发布标志着联发科角色的重大转变——从终端SoC供应商转变为全面的AI解决方案合作伙伴。

GB10集成了由联发科主导的xPU AI处理器，采用多晶粒模块化封装，并支持MCP（近存计算）以及A2A（智能体到智能体）架构。这使得该模块不仅能处理AI推理，还能进行轻量级训练和多智能体协作计算，将其定位为新兴智能边缘生态系统的关键计算节点。

根据公开信息，联发科还正与NVIDIA合作推进NVLink Fusion架构。Fusion代表了一种以GPU为中心的芯片设计理念，允许第三方ASIC或SoC通过标准化高速接口连接到NVIDIA的GPU和CPU。作为NVLink Fusion的初始合作伙伴之一，联发科不仅是一个IP集成商，更是跨晶粒计算框架的共同架构师。这一战略联盟为联发科进一步参与下一代项目（如LLM训练集群和潜在的AI H100后继产品）奠定了基础。

边缘智能与AI智能体的战略布局

联发科的另一个关键重点领域是边缘AI平台的广泛采用，以其移动设备专业知识为桥梁。在2024至2025年间，联发科计划在Chromebook、物联网设备、智能平板、电视和可穿戴设备中推出新一代SoC。这些SoC基于先进的3nm制程技术，配备的NPU可提供超过50 TOPS的算力。它们支持语音助手、图像生成和行为推理等多模态任务，同时实现低功耗、本地化学习和设备端LLM推理——为设备端AI智能体的新范式铺平道路。

联发科将AI智能体视为一个关键的应用前沿。该公司正在通过优化的工具链简化GenAI模型的部署，同时提高内存效率和增强网络安全防护。该战略针对日益碎片化但对延迟敏感的AI场景，如智能家居语音助手、工业物联网设备和医疗诊断工具。联发科将其边缘SoC定位为“智能体就绪（agent-ready）”平台，为下一波AI驱动的用例奠定基础。

AI智能手机与智能座舱：全方位高端整合

在其传统优势领域智能手机方面，联发科正在进一步增强其生成式AI能力。最新推出的D9400+旗舰SoC支持Llama和Gemma等主流LLM的推理，由第8代APU提供高能效的模型加速。它还配备了用于语音、图像和视觉AI任务的先进协处理器。该SoC定于2025年第二季度商用发布，升级版计划于2025年下半年推出，已获得多家全球OEM的支持——标志着联发科在旗舰AI智能手机领域稳固的立足点。

汽车领域代表了另一个前景广阔的疆域。联发科发布了全球首款3nm座舱芯片DX1，提供集成的NPU、RTX级GPU性能以及支持多屏多摄的AI能力。该平台已获得中国主要汽车制造商的青睐，并正扩展到欧洲和印度市场。联发科如今紧随高通和NVIDIA之后，成为汽车AI领域的有力竞争者。凭借与NVIDIA Drive生态系统的兼容性，联发科开辟了从中高端座舱整合到未来ADAS合作的新机遇。

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