青岛集成电路里程碑

物元半导体引领 3D 集成技术突破

8 月 1 日，青岛举行 “打造 3D 集成电路产业高地座谈会”，物元半导体首台光刻机搬入、多项签约仪式落地，其项目将于今年四季度量产，150 余位产业链代表及专家参会。作为山东重大项目，物元半导体已建成国内首条 12 英寸晶圆级先进封装专用线，拥有国内首条混合键合规模化量产线，推出全球首颗3D-RRAM、3D-DDIC 等 “多个第一”，其基于混合键合工艺的三大技术平台已承接头部算力芯片客户订单，2 号线将于 2025 年四季度量产。

在后摩尔时代，3D 集成技术成为突破芯片物理极限的核心路径。面对先进制程放缓、成本激增及 EUV 限制，以混合键合为核心的 3D 集成通过晶圆/ 芯片堆叠实现高密度异构集成，在 AI 芯片、存储器等领域优化性能与功耗，被视为 “摩尔定律从二维走向三维” 的革命性技术，台积电等全球巨头均积极布局。

8 月 1 日在物元半导体举行的打造 3D 集成电路产业高地座谈会，包括北方华创、中微半导体、佳能、拓荆科技、华海清科等半导体设备领军企业和高频科技、正帆科技、金瑞鸿、杭氧、东方晶源等供应商代表悉数参加。

参会嘉宾拓荆科技董事长吕光泉博士、芯谋研究首席分析师顾文军、安凯微董事长胡胜发博士、鹏城实验室周斌博士等做了精彩主题演讲。

此次座谈会上，物元半导体与华通创投成立国内首支 10 亿元 3D 集成电路 CVC 基金，青岛轨交示范区与多家上下游企业签约。拓荆科技等设备领军企业已落地青岛，产业链联动加速。物元的技术领先地位正吸引更多供应商落地，串联青岛集成电路产业链，为上下游导入订单，提升产业链价值。作为青岛先导产业支撑，该突破不仅重塑本地产业生态，更助力我国在全球半导体格局重构中争夺话语权。

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