半导体材料，3家后起之秀

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嗨，我是阿诚，这是我的第154篇文章，今天聊聊#硅晶片三家后起之秀。

在半导体的世界里，芯片是灵魂，而硅片就是灵魂的“骨架”。没有硅片，再先进的CPU、GPU、存储芯片都无处安放。AI狂飙、智能汽车加速、数据中心遍地开花，全球对硅片的需求被推到新高度。于是，硅片厂们纷纷按下“扩产快进键”。最近，三家重量级选手——西安奕材、有研硅、环球晶圆，几乎同一时间传来大动作。可以说，这场扩产大战已经悄然开打。

1.西安奕材

先说西安奕材。8月14日，公司科创板IPO顺利过会，计划募资49亿元，用于西安硅产业基地二期项目，核心就是12英寸硅片。别小看这家企业，它早已在存储芯片和逻辑芯片市场站稳脚跟：NAND Flash、DRAM、CPU、GPU、手机SoC 等产品都用上了它的硅片。更重要的是，它的业绩成长速度堪称“开挂”：2022年营收10.55亿元，2024年就飙升至21.21亿元，复合增长率高达41.83%。今年上半年再创新高，营收13.02亿元，同比猛增45.99%。对一家材料企业来说，这是相当亮眼的成绩。IPO过会后，奕材的目标更直接——啃下高端市场的“硬骨头”，特别是先进DRAM、先进制程NAND Flash以及下一代逻辑芯片。换句话说，它正从“国内玩家”向“全球对手”发起挑战。

2.有研硅

相比之下，有研硅的节奏显得更务实。它选择在8英寸硅片上不断加码。根据最新半年报，上半年营收4.91亿元，利润1.50亿元，8英寸硅片产量同比增长37%，不仅增产，还保持高开工率，基本处于“满负荷”状态。研发方面，区熔硅片、超低氧硅片、多晶硅铸锭产品正在客户认证，超低阻硅片则已经规模化量产。扩产进度同样清晰：第一期5万片/月的项目已在2024年达产，预计2025年底完成验收；此外，公司还计划用超募资金4833万元新建区熔硅单晶研发项目，2026年底建成投产。相较西安奕材直冲高端的打法，有研硅更像是“稳扎稳打”的代表，它通过不断扩充8英寸产品线，把市场份额一点点做厚，牢牢守住自己的阵地。别忘了，8英寸晶圆虽然不如12英寸“高大上”，但在模拟芯片、功率器件、车规产品这些细分市场里，依然是刚需，需求同样旺盛。

3.环球晶圆

真正的大佬，还得看环球晶圆（GlobalWafers）。作为全球前三的硅片巨头，它最近打出了一套三连击：第一，拿下美国《芯片与科学法案》补贴，金额高达2亿美元，直接投入到德州和密苏里州的新厂扩产；第二，今年5月，德州谢尔曼市的12英寸硅片工厂已经正式投产，速度快得让人咋舌；第三，它还与苹果达成合作，未来iPhone、iPad用的晶圆将来自环球晶圆在美国的新厂。这个组合拳，既有资本支持，又绑定了最强终端客户，几乎是 textbook 级别的扩张。要知道，环球早在2022年就决定在美建厂，年底破土动工，如今短短两年就投产，速度和执行力都让同行望尘莫及。董事长徐秀兰更是直言：如果美国市场需求持续爆发，下一阶段扩建随时加速。换句话说，它不仅要产能，还要抢时间，更要卡住美国本土供应链的关键节点。

这三家公司，代表着三种不同的扩产路径。西安奕材，带着IPO资金，直接冲击12英寸高端市场，是典型的“新锐突击”；有研硅选择深耕8英寸，用稳健打法守住份额，是“老将稳攻”；环球晶圆则凭借国际化布局、政策红利和苹果背书，直接走了一条“巨头快跑”的路。背后共同的逻辑只有一个：硅片市场的需求已经不容错过，谁慢一步，就可能被竞争对手甩开几个身位。

AI、云计算、智能汽车……这些产业正把硅片推到一个新的战略高度。未来几年，全球硅片行业的竞争不再是“有没有”，而是“谁能造得更先进、更稳定、更便宜”。三家企业已经在跑道上全力加速，而真正的冠军，还需要时间来揭晓。