台湾IC设计龙头联发科今年上半年员工分红将于8月底「开奖」，外界估算，此次分红总金额约135亿元，约较2月底发放的去年下半年员工分红总金额多24％，以该公司有资格参与分红的员工约1.2万人估算，平均每人约可分113万元，重回百万元以上水准，羡煞一般上班族。

联发科对员工分红估计数字不予置评。据悉，此次分红每人约可分113万元为「平均数」，每人实际可分得金额将根据考绩等其他评估条件，而有所不同，并出现有员工领到的分红高于平均值，也有部份员工可能低于平均数。

联发科的员工分红金额与当期获利表现大致保持连动，以提拨税前盈余的一定比率发放，外界推估占比约二成左右。联发科年度分红共分两次发放，上半年度分红是同年8月发放，下半年度分红是隔年2月发放。

联发科今年上半年税前盈余约677.81亿元，比去年下半年的546.51亿元多约131亿元，外界推算8月底发放的今年上半年员工分红，会比今年2月发放的去年下半年分红总额增加约24％、达135.5亿元，以共约1.2万名员工符合领取资格估算，这次平均每人约可领113万元。

联发科近年来半年度分红总金额高点是落在2022上半年，当时推算该次发放总额超过150亿元。

不过，联发科每名员工实际领到的分红金额不尽相同。因为涉及员工薪酬机密，联发科三缄其口，不对外透露分红细节。外界认为，参与员工分红者还包括公司的初中高阶主管，光以分红金额平均数看，应无法呈现实际分红的分配情形，个别员工获配的分红金额会因所属部门、职等、绩效表现等因素不同而有所差异。

联发科是台湾IC设计龙头，也是全球第五大IC设计厂，员工薪酬水准长年保持在前段班。依照公司申报的2024年非主管职全时员工薪资，全年薪资平均数为431万元，中位数为343.8万元，在上市柜公司中都仅次于股王信骅。

联发科以手机芯片撑起半壁江山，近期非手机业务同受瞩目，其中，最受期待的是数据中心特殊应用IC（ASIC）设计服务，将有相关ASIC芯片于本季设计定案，相关专案预计明年开始贡献营收。联发科已设下目标，将努力达成ASIC芯片年度业绩达10亿美元以上，并预期未来几年仍会强劲增长。

手机芯片业务方面，联发科估今年旗舰手机芯片营收将达30亿美元，年增率超过40％，今年还将推出最新旗舰级芯片天玑9500。

至于非手机业务，联发科与英伟达合作的GB10超级芯片受到市场瞩目。联发科估计，现有运算解决方案包含平板、Chromebook及GB10专案等，受惠于强劲的AI需求，今年预计有超过八成的营收增幅，达到约10亿美元规模。

因应企业级客制化芯片业务成长动能强劲，联发科积极扩展相关团队的研发资源，特别是招募关键人才。这些资源主要投入先进制程、先进封装技术、下一代IPs如448G SerDes，及先进共同封装光学（CPO）等。联发科目前已与多家云端服务供应商（CSP）讨论数据中心客制化芯片的机会。

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