国际期刊《半导体视界》荣聘王占国院士任名誉总编,共筑全球半导体学术新高地

大话芯片 2025-08-20 13:30

近日,由中国国际科技促进会半导体产业发展分会主办、中宇国际教育中心(Zhongyu International Education Centre (M) Sdn Bhd)出版的国际性半导体产业综合性期刊《半导体视界》(Semiconductor Vision International, SVI)(暂定名)正式宣布:中国科学院院士、半导体材料及材料物理学家 王占国教授受邀担任期刊名誉总编。这一重磅消息标志着期刊在学术权威性与国际影响力建设上迈出关键一步,也为全球半导体领域学者、企业与政策制定者搭建起一座高水平的交流桥梁。


资讯配图
王占国院士


院士领航:以学术高度赋能期刊发展


王占国院士是我国半导体材料领域的奠基人之一,深耕半导体材料光电性质、深能级物理、量子器件及柔性衬底材料研究六十余载。他提出的“深能级物理模型”“电学补偿五能级理论”等成果解决了国际学术界长期争议,推动我国半导体材料研究跻身世界前沿。其主持的量子点激光器、大失配材料体系等突破性研究,更直接服务于国家战略需求与产业升级。凭借卓越贡献,王占国院士先后荣获国家自然科学奖、中国科学院科技进步奖等十余项国家级荣誉,并培养了大批半导体领域领军人才。


资讯配图

作为《半导体视界》名誉总编,王占国院士将依托其深厚的学术积淀与前瞻视野,深度参与期刊选题规划、栏目设置及内容审核,确保刊物始终聚焦全球半导体技术革新与产业生态的核心议题。他的加入不仅为期刊注入权威学术基因,更将吸引更多顶尖科研团队将优质成果首发于此,助力期刊成为连接学术前沿与产业实践的“国际枢纽”。



使命与愿景:打造全球半导体产学研融合标杆


《半导体视界》是一本“科技为骨、产业为脉、全球为局”为核心理念,面向全球公开发行的国际性半导体产业的综合性商业化双月刊。期刊立足中国,辐射全球,涵盖半导体材料、器件、制造工艺、产业链生态、战略政策等全领域,致力于打破学术与产业壁垒,推动技术转化与跨界合作。首刊将于2025四季度正式发行,届时将呈现全球半导体领域最新突破与趋势研判,敬请期待。



诚邀全球同行:共筑学术共同体,携手推动产业变革


为进一步提升期刊学术水准与行业影响力,《半导体视界》现面向全球半导体领域专家学者、企业技术领袖及政策研究者发出诚挚邀请:

加入编委会:期待您以专业洞见指导期刊发展,参与全球热点议题策划,共同塑造半导体学术话语权;

踊跃投稿:欢迎分享前沿研究成果、技术突破或产业洞察,期刊将提供高效审稿流程与国际化传播渠道,助力优质成果全球发声;

合作交流:通过专题研讨、产学研对接会等形式,与全球同行共探技术难题、对接产业需求,加速创新链与产业链深度融合。

投稿二维码
资讯配图


声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。 
半导体
more
4个项目再获批,印度半导体起飞!
鄂州一半导体项目开工,投资5亿!
【半导体】全球首款热力学计算芯片,正式流片
应用材料等美国半导体设备商的在华困境 | 区势·半导体
半导体8大核心设备,谁在卡我们脖子?
【化合物半导体】10家国产化合物半导体上市公司综合实力对比分析
股价涨超11%!山东半导体材料巨头上市,中国第一,华为持股,市值228亿
周刊丨半导体行业投融周动态(8.11—8.17)
【半导体设备】15家非上市半导体量检测设备企业竞争力解析
喜报︱镓仁半导体荣获第十届“创客中国”杭州赛区总决赛企业组二等奖
Copyright © 2025 成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号