8月22日，东芝电子元件及存储装置株式会社（以下简称"东芝电子元件"）与山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称"天岳先进"）就天岳先进开发制造的SiC功率半导体用衬底达成基本协议，双方将开展以下合作：
针对SiC功率半导体特性提升与品质改善的技术协作，以及运用合作成果扩大高品质稳定衬底供应的商业合作。今后双方将就共同推进或相互协作的具体事项展开详细磋商。
🤝 合作带来的影响
天岳先进与东芝电子的这次合作，是半导体产业链上下游的一次强强联合：
对东芝而言：获得了来自天岳先进的高品质、稳定供应的SiC衬底，加强了其上游原材料供应链的可靠性，有助于其开发更高效、高可靠的SiC功率器件。
对天岳先进而言：与国际头部半导体厂商东芝合作，是对其技术实力和产品质量的重要背书，有助于其进一步拓展全球市场，提升国际影响力。
从行业层面看：这种合作有助于推动SiC功率半导体技术的进步和成本的优化，加速SiC技术在各个领域的普及和应用，从而助力全球能源效率提升和碳中和目标的实现。
在设备电力使用效率提升等需求背景下，预计未来功率半导体市场需求将持续扩大。其中采用SiC衬底的功率半导体，因其应用于电动汽车、可再生能源系统等要求高效电力转换场景，在电力效率之外，可靠性与品质稳定性也成为重要课题。
基于此，东芝电子元件正加速推进服务器电源用、车载用等SiC器件开发，未来将致力于进一步降低SiC功率半导体损耗，开发面向高效电力转换应用的高可靠性、高效率产品。
天岳先进自2010年创立以来，始终专注于单晶SiC衬底的开发生产，碳化硅衬底领域相关专利数量全球前五。2024年率先发布全球首款12英寸SiC衬底，2025年实现n型、半绝缘型及p型全系产品12英寸衬底布局。
来源：山东天岳先进科技股份有限公司
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8月26号（玻璃基板TGV） | ||
时间 | 议题 | 演讲嘉宾 |
10:00-10:25 | 玻璃芯基板:新一代先进的封装技术 | 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司技术专家黄双武教授 |
10:25-10:50 | 玻璃TGV金属化核心材料与技术 | 华中科技大学温州先进制造研究院研究员李运钧 |
10:50-11:15 | 超高端封装技术为高速运算芯片带来多方位解决方案 | 江苏芯德半导体科技股份有限公司研发副总经理张中 |
11:15-11:40 | Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging | YOLE Dr. Yik Yee |
11:40-12:05 | TGV玻璃原材開發現況與展望 | NEG 日本电气硝子 技术总监 蔡岱夆 |
12:05-13:00 | 中午休息 | |
13:00-13:25 | 高可靠3D IS(Integrated System)集成系统与3D IC先进封装关键技术研究 | 锐杰微科技研究院院长/总经理 张龙 博士 |
13:25-13:50 | 基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 | Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys |
13:50-14:15 | TGV导电互连全湿法制备技术 | 深圳大学教授符显珠 |
14:15-14:40 | 磁控溅射深孔镀膜在TGV领域的应用 | 广东汇成真空科技股份有限公司项目经理吴历清 |
14:40-15:10 | 基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略 | 韩国Tomocube 销售经理 金泳周 |
15:10-15:35 | 基于微镜阵列的超高速变焦显微成像技术在TGV产业的应用 | 季华实验室特聘研究员金哲镐博士 |
15:35-16:00 | TGV３.０通孔结构控制和金属化协同驱动封装新突破 | 三叠纪（广东）科技有限公司研发总监李文磊 |
8月27号（板级封装） | ||
10:00-10:25 | 光电融合先进封装技术 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理刘丰满博士 |
10:25-10:50 | 应用于三维封装的PVD 系统 | 深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军 |
10:50-11:15 | 化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来 | 亚智系统科技（苏州）有限公司Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam |
11:15-11:40 | Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案 | Evatec China 技术市场总监 陆原博士 |
11:40-12:05 | 蓝宝石晶圆在先进封装与功率半导体领域的发展与挑战 | 天通银厦新材料有限公司副总经理康森 |
12:05-13:00 | 中午休息 | |
13:00-13:25 | FOPLP应用工艺可靠性挑战及封装板级协同设计解决方案 | 上海艾为电子技术股份有限公司芯片封装首席专家史洪宾博士 |
13:25-13:50 | 高精度非接触测量机在玻璃基板以及ABF载板行业中的应用 | Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌 |
13:50-14:15 | 涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战 | 群翊工業副總经理李志宏 |
14:15-14:40 | 板级扇出封装在功率芯片及模组上的应用 | 深圳中科四合科技有限公司市场总监赵铁良 |
14:40-15:05 | 玻璃通孔电镀：单片制程平台 | 鑫巨（深圳）半导体科技有限公司CTO 马库思·郎 |
15:05-15:30 | EDA 加速玻璃基器件设计与应用 | 芯和半导体科技（上海）股份有限公司黄晓波博士 |
15:30-15:55 | 板级封装在高功率密度集成模块上的应用研究 | 天芯互联科技有限公司器件产品线总监宋关强先生 |
8月28号（板级封装） | ||
10:00-10:25 | 面向多芯粒异构先进封装的全玻璃多层互联叠构载板技术 | 沃格集团湖北通格微沃格光电半导体SBU总经理 魏炳义 |
10:25-10:50 | TGV&PLP封装中的聚合物材料以及国产化前景 | 深圳先进电子材料国际创新研究院研发工程师林志强博士 |
10:50-11:15 | 玻璃基板光电合封技术 | 厦门云天半导体科技有限公司高级经理伍恒 |
11:15-11:40 | 玻璃基板封装关键工艺研究 | 中科岛晶产品经理徐椿景 |
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