荧丰科技总经理袁禧霙确认出席苏州Chiplet及先进封测论坛

本届论坛将以“打破旧格局 共筑新生态”为主题，拟邀请通富微、长电科技、华天科技、安靠、日月光、爱德万、嘉兆、芯测、宇贝瑟尔、久元微电子、智芯集成电路、嘉盛半导等厂商出席，共同探讨半导体封测产业链发展趋势，促进企业协同交流与合作，助力全球半导体封测产业持续创新，打造成为中国封测产业界聚焦的年度盛会。

荧丰科技(宁波)有限公司总经理袁禧霙确认出席论坛并发表《CeiP(埋入式基板扇出型先进封装)介绍》主题演讲。CeiP (chip embedded in panel) 是一种埋入式基板扇出型先进封装。可以用来做成2D、2.5D、3D堆栈之扇出型先进封装，先进性是可以灵活整合很多结构于其上：1. 可以将AI芯片及DRAM做成3D堆栈模块，提升算力；2. 可以整合天线，做成AiP模块；3. 可以从晶背直接做出散热金属层，可以用于散热；4. 将微流道与CeiP整合，可以做出生医芯片/微流道整合模块；5. 将微流道以金属材料制作，可以做成芯片级快速散热模块。优势是成本比CoWoS减少一半以上，极适合需求成本效益的边端型AI芯片封装。

演讲嘉宾介绍：袁禧霙，荧丰科技(宁波)有限公司总经理，清华大学材料所博士，曾担任金龙国际/光合声科技技术副总、育霈科技研发处长、颀邦科技研发课长、联合大学化工系教授，拥有超过20年封装产业经验，曾开发出SiC高功率/微流道高散热模块、高频IC埋入式扇出型封装模块、高频IC埋入式扇出型封装模块、电化学生物医学芯片/微流控模块、基板埋入式fan-out WLP技术及制程并完成全世界首例fan-out技术及量产(04~07年等。

随着摩尔定律放缓甚至面临失效，先进封装成为全球半导体关注焦点，因为通过封装技术提升可以进一步推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降。在后摩尔时代，谁掌握封装和材料，谁才是王道。台积电主导CoWoS技术和产能，持续成为全球高端芯片的引领者，让三星电子、英特尔望其项背。

但是台积电一家独大的局面终将被打破，先进封装技术将呈现多元化发展趋势。随着 AI、汽车电子等需求驱动下持续高速增长，全球先进封装市场规模预计从 2024 年的380 亿美元增长至 2030 年的790 亿美元，年复合增长率（CAGR）达12.5%。其中，高端封装（含2.5D/3D、Chiplet 等）市场规模将从 2024 年的80 亿美元跃升至 2030 年的280 亿美元，CAGR高达23%，成为增长最快的细分领域。为了抢占市场机遇，晶圆厂、封装厂、面板厂等涌入先进封装市场。目前，台积电 CoWoS 产能占全球90%以上，三星 X-Cube 技术计划 2028 年引入玻璃基板中介层。日月光、安靠等 OSAT 厂商加速布局扇出型面板级封装（FOPLP）。预计2.5D/3D 封装与 Chiplet 将成为主流，玻璃基板与光电集成开启新增长极。

为促进全球Chiplet及先进封测领域技术创新，加强全球Chiplet及先进封测技术交流与合作，助力Chiplet及先进封测技术创新、突破，芯片说IC TIME、宇贝瑟尔科技、中新产投、大话芯片研究院合产业链企业特别筹划了“2025苏州Chiplet及先进封测论坛”，拟定于2025年10月16日在苏州相城区占木路877号盛大召开，论坛拟围绕Chiplet及先进封测全产业链，研讨创新发展；邀请Chiplet及先进封测相关专家、知名企业家、主导企业参加演讲活动，搭建Chiplet及先进封测行业及相关领域企业交流合作平台，打造具有影响力的行业盛会，加快全球Chiplet及先进封测技术创新和产业应用！

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