PCIM Asia 2025亮点展品前瞻丨英飞凌邀您一同观展

英飞凌工业半导体 2025-09-22 17:00
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随着工厂智能化升级、电动车飞速发展、AI算力迅猛增长，功率半导体在提升能效方面扮演着至关重要的角色。那么英飞凌如何应对这些挑战？9月24日至26日，在上海新国际博览中心举行的PCIM Asia 2025，英飞凌将于N5馆C10展台为您揭晓答案！


欢迎大家踊跃报名，9月底见！

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重磅产品，悉数亮相


新一代CoolSiC™ MOSFET G2 1400V 

TO-247-4 Reflow封装


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  • 适合更高的母线电线>1000V

  • 功率管脚加粗至2mm 适合更大电流

  • 背板回流焊

新一代CoolSiC™ MOSFET G2 1200V Easy 2C系列

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  • 采用CoolSiC™ MOSFET G2芯片技术，更低损耗

  • 创新耐高温材料，更高工作虚拟结温

  • 全新PressFIT引脚，更高电流承载能力，有效降低PCB温度

  • 支持更长系统寿命要求

Easy HD下一代PV/ESS串逆变器的

高性能平台

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  • 铜基板设计降低热阻，更好的应对高应力工况

  • 最新的IGBT、二极管和碳化硅芯片技术

  • 创新封装材料， 连续工作最高结温175°C

  • 大电流焊接引脚或压配引脚，降低PCB温度

CIPOS™ Maxi 1200V三相全碳化硅

智能功率模块

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  • 功率密度提升

  • 适用于紧凑，空间受限系统

  • 具备出色的热传导性能

  • 系统功效显著提高

2300V/3300V XHP™ 2 CoolSiC™

碳化硅模块

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  • 集成体二极管

  • 低杂感易多并联的创新XHP™2封装

  • 4kV/6kV绝缘耐压适合不同电压系统

  • .XT银烧结技术

  • 10X 功率密度提升

  • 10X 可靠性能加强

  • 10X 节能降耗显著

右滑查看更多



更有参考设计，英飞凌完整解决方案， 

等你现场解锁！


英飞凌本次还将展出光储、电动汽车充电、暖通空调、风电、轨道交通、固态开关等多个应用的设计参考或者评估板，英飞凌工程师将在现场恭候，与您深入交流，激发思维火花，共同解锁未来产品应用无限可能！


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