氮化镓企业飓芯科技获3亿元B轮融资

艾邦半导体网 2025-07-01 18:09

近日,北京飓芯科技有限公司(以下简称“飓芯科技”)宣布完成3亿元人民币的B轮融资。本轮融资由工信部直管的深创投制造业转型升级新材料基金、中国国新所属的国风投新智基金联合领投,广发信德、盛景嘉成参与投资,老股东荷塘创投持续加注。

此次融资主要用于公司柳州基地的产能扩建、中小功率产品升级、多款大功率产品市场放量、人才引进等,国家级基金与产业基金的重仓加持,将夯实飓芯科技的基础,进一步推动氮化镓半导体激光芯片的国产化。

图片

飓芯科技成立于20177月,聚焦氮化镓半导体激光芯片研发与生产,致力于推动中国氮化镓激光芯片的产业化,实现关键核心器件的自主可控。作为国内领先的氮化镓激光芯片企业,公司以创新驱动为核心,在材料外延、工艺制程先进封装等方面不断突破技术瓶颈,实现了多款自主研发产品的量产与应用,有效提升了国产芯片的性能水平,打破了该领域对海外的进口依赖。

图片

01

科学家创业:

国产氮化镓激光芯片的20年情怀

飓芯科技核心团队曾从事氮化镓半导体激光器研究20余年,承担了中国首个氮化镓半导体激光器的863重大专项,2004底在国内首次实现波长为405 nm的脊型波导氮化镓基激光器的电注入激射,为中国氮化镓基激光器零的突破做出重要贡献。

公司核心研发团队由多名经验丰富的博士组成,坚持严谨认真和自主创新的产业化理念,从外延的细节把控,到前道的精雕细刻,再到后道的测试分选,每一个工艺细节的锤炼,换来了产品良率的一次次提升。公司攻克了氮化镓激光芯片生产中的八大核心技术难题,于2023建成了国内首条氮化镓半导体激光芯片量产线,并投入实际生产,现已实现了数千万颗芯片的稳定出货。

图片

02

国产替代:

突破海外技术封锁,推动下游应用快速发展

长期以来国内市场上应用的半导体激光芯片处于红光、近红外及更长波段,而覆盖紫外///绿光波段的氮化镓材料激光芯片仍处于待攻克和追赶的阶段,面临诸多挑战。氮化镓激光器下游应用领域广阔,在激光投影、光刻与直写、照明与指示、激光加工、生物检测、3D打印和可见光通讯等领域均有广泛应用,并且多个细分领域都已经进入规模化放量的阶段。

氮化镓激光器长期被国外厂家完全垄断没有定价权技术上存在卡脖子、商业上面临断供的风险严重限制了下游许多重要领域的产业化发展。尽快实现氮化镓激光芯片国产替代迫切而现实的需要

图片

03

产品矩阵齐全:

覆盖大、中、小功率的紫、蓝、绿光激光二极管

氮化镓激光芯片每平方厘米数百万个缺陷导致光子在谐振腔中反射就好比在亚马逊丛林中穿行一样,容易碰撞散射吸收,导致损耗,同时每一个缺陷都有可能成为漏电通道,造成氮化镓激光芯片击穿难以实现长寿命。因此,为了提升氮化镓激光芯片的性能和量产的良率,除了对外延材料及结构进行不断的研发,还需在生产工艺上精雕细琢。

飓芯科技8年磨一剑,具备从外延、工艺、封测的IDM全流程工程研发及量产能力以研发驱动产品升级2024年在国内率先实现大功率氮化镓激光芯片批量,逐步拓展产品矩阵,已拥有大功率、中功率、小功率的紫、蓝、绿光多款氮化镓激光芯片成熟产品,多元化的产品已成功导入下游客户的多领域场景,推动国内光电产业的发展

图片

参考来源:飓芯科技、光电汇

为加快产业上下游企业交流,艾邦建有IGBT/SiC功率半导体产业链交流,欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。
活动推荐:
第二届玻璃基板TGV产业链高峰论坛(8月26-27日,深圳)
同期展会:2025年玻璃基板及封装产业链展览会(8月26-28日)

序号

议题

公司

1

TGV集成三维互联核心材料技术

华中科技大学温州先进制造研究院

2

涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战

群翊工業李志宏副總经理

3

Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案

Evatec China 技术市场总监 陆原博士

4

TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究

南方科技大学教授徐少林

5

基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案
Precise glass fabrication by SLE – opportunities, challenges, and solutions

Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 (VP of Business Development and Innovation) Martynas Dagys

6

基于Holotomography(HT)的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略

韩国Tomocube 销售经理 金泳周

7

玻璃基板封装关键工艺研究

中科岛晶产品经理徐椿景

8

Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging 

YOLE Bilal HACHEMI

9

面向玻璃基板的先进封装解决方案

钛昇

10

玻璃基板原材料的技术及其应用

拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子

11

应用于三维封装的PVD 系统

深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军

12

议题拟定中

三丰精密量仪(上海)有限公司

13

议题拟定中

成都奕成科技股份有限公司

14

议题拟定中

希盟科技

15

议题拟定中

牛尾贸易(上海)有限公司

16

议题拟定中

芯和半导体科技(上海)有限公司

17

议题拟定中

施密德集团公司SCHMID Group N.V.

18

TGV玻璃核心技术的挑战与解决方案

拟邀广东佛智芯微电子技术研究有限公司

19

玻璃基板先进封装技术发展与展望

拟邀东南大学

20

三维封装硅通孔与玻璃通孔技术发展及应用

拟邀厦门云天半导体科技有限公司

报名方式一:

加微信李小姐:18823755657(同微信)

邮箱:lirongrong@aibang.com


扫码添加微信,咨询会议详情

注意:每位参会者均需要提供信息


方式二:长按二维码扫码在线登记报名



或者复制网址到浏览器后,微信注册报名

https://www.aibang360.com/m/100255?ref=172672

点击阅读原文即可报名玻璃基板论坛!

声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。 
氮化镓
Copyright © 2025 成都科技区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号