图片来源：DIGITIMES全球领先的专业晶圆代工厂台积电已启动其尖端 2nm制程的量产，主要生产基地位于中国台湾新竹宝山 F20 晶圆厂及高雄 F22 晶圆厂。在美国客户与拜登政府日益增加的压力下，台积电同时加快了亚利桑那州 F21 厂区的开发进度，并对原有计划进行大幅调整。行业人士透露，亚利桑那州原本规划用于 3nm 制程的 P2 晶圆厂，将新增 2nm 制程产能 —— 该制程原计划部署于后期的 P3 晶圆厂。P2 晶圆厂的规模化量产最早或于 2027 年底启动，这将大幅缩小其与台积电台湾先进晶圆厂的技术差距。据设备供应商消息，台积电已公开承诺，将其 2nm 以下制程总产能的 30% 分配至美国厂区。为实现这一目标，该公司正全面调整全球晶圆厂规划与产能分配方案。然而，持续的地缘政治压力、能源供应担忧及监管不确定性，使其长期技术路线图的敲定难度日益增加。美国愿景：在亚利桑那打造“迷你新竹”美国在先进半导体制造本地化方面的决心丝毫未减。美国政府的长期愿景是将亚利桑那州打造为“迷你新竹科学园区”—— 新竹科学园区是台湾首要的半导体产业枢纽。到 2030 年代初，随着台积电 2nm 及先进 A16 制程产能全面释放，台湾在先进芯片制造领域的长期主导地位或将面临首次严峻挑战。制程升级与产能扩张台积电同时在调整其美国晶圆厂的技术路线图。将于 2024 年底进入规模化量产的 P1 晶圆厂，已从 5nm 制程升级至 4nm；而原本按试产规模设计的 P2 至 P6 晶圆厂，正重新调整为规模化量产布局。依托 P1 晶圆厂奠定的基础，P2 晶圆厂的建设时间表已加速推进。除 3nm 制程产能外，该厂还将提前约 6 个月具备 2nm 制程生产能力。设备安装工作预计于 2026 年底前完成，规模化量产计划于 2027 年底启动。随着初期建设中最复杂阶段的完成，后续 P3 至 P6 晶圆厂的建设也在提速。P3 晶圆厂已开工建设，将与 P4 晶圆厂共同聚焦 2nm 及 A16 制程；P5 与 P6 晶圆厂则将支撑 A14 及更先进技术的生产。先进封装成核心焦点台积电不仅在扩大晶圆生产规模，还在提升美国厂区的先进封装能力。两座封装厂 AP1 与 AP2 计划于 2026 年启动建设，其中 AP1 预计 2028 年进入规模化量产。AP1 将采用 SoIC 与 CoW 封装技术，AP2 则将部署 CoPoS 封装技术。从时间线来看，亚利桑那州封装厂的进度比台湾嘉义县的封装厂约晚一年。尽管此前有传言称台积电正将中国台湾的设备转移至美国，但该公司强调，嘉义 AP7 厂区仍是其技术最先进、规模最大的封装基地。AP7 厂区最终将包含 8 座工厂：第一条产线 P1 专门用于苹果的 WMCM 产品，P2 与 P3 聚焦 SoIC 技术；作为面板级封装技术的 CoPoS，目前计划部署于 P4 或 P5 产线，规模化量产预计于 2029 年初启动。全球压力下的动态蓝图台积电正密切关注 AI 与HPC芯片的全球供需动态 —— 这类芯片既推动先进制程需求，也带动封装需求增长。该公司的长期封装战略正根据市场需求与地缘政治因素持续更新。对供应商而言，产地转移影响不大：即便设备部署在海外，订单仍源于台湾。目前供应商正根据台积电的全球布局调整自身运营。鉴于 2nm 以下制程 30% 的产能将落户美国，且日本与德国的新晶圆厂也在建设中，台积电同时在重新审视其台湾本土战略。台湾的核心先进制程枢纽（新竹、台中、台南、高雄）将继续支撑 7nm 以下制程生产，但技术与产能的调整必然会推动这些基地的布局重组。与此同时，中国台湾当局宣布计划在台南开发沙仑智慧绿能科学城，该区域有望成为台积电更先进 1nm 制程的潜在选址。这一规划再次引发外界对台湾北、中、南地区如何分担未来半导体发展任务的关注。电力供应：台湾的瓶颈？供应链方面警示，电力可获得性已成为台积电选址的关键因素。中国台湾电力网格紧张可能限制未来产能扩张，而美国拥有充足的土地与更可靠的能源基础设施。因此，美国厂区在 2nm 以下制程产能中的实际占比，最终可能超过 30% 的目标。若先进封装需求超出预期，在美国及其他地区进一步扩大封装产能将成为必然选择。目前，台积电生态系统的大部分企业要么已拓展至美国，要么正筹备赴美布局。曾经被视为不切实际的愿景—— 在亚利桑那打造 “新竹式” 产业枢纽 —— 如今看来有望在 2030 年前成为现实。原文标题：TSMC’s 2nm gamble stretches from Hsinchu to Arizona原文媒体：digitimes asia芯启未来，智创生态湾芯展2025与您相约！
