当人工智能浪潮重塑半导体产业链,设备、封装、光电融合与端侧芯片正迎来历史性交汇点。2026湾芯展将于10月14-16日在深圳会展中心(福田)盛大举办,展会同期,“中国半导体产业洞察论坛”(China Domestic Semiconductor Industry Insight Forum)于10月16日在深圳会展中心(福田)五楼牡丹厅举行。
论坛汇聚深芯盟半导体产业研究分析师团队与投资分析师,围绕大湾区产业发展、设备零部件、先进封装、具身智能芯片、存算融合及上市资本风向等核心议题展开深度解构,为企业决策者与投资人提供扎实的产业洞察与商业参考。
论坛四大核心看点

权威解读:现场解读《深圳和大湾区半导体产业发展白皮书》,洞察大湾区半导体集群最新生态与政策红利。

硬核技术全景:覆盖AI时代国产设备&零部件、先进封装与关键材料、AI数据中心电气架构与功率半导体、光电融合算力集群以及存算融合等前沿战场。

物理AI与具身智能:聚焦 Physical AI 时代“大小脑”架构,深度剖析具身智能芯片的价值链与商业化路径。

资本与上市风向:拆解 A+H 上市趋势 对国产半导体企业的深远影响与资本运作策略。

产业生态合作伙伴

WESEMiBAY 2026
议程抢先一览

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嘉宾阵容揭晓






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10月相聚深圳湾芯展
诚邀光互连、硅光芯片、光模块、先进封装、半导体设备及AI基础设施领域的专业观众莅临现场,与嘉宾共同交流光电技术创新与产业化实践。

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