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2026年，半导体市场的涨价信号正从先进计算与存储，延伸到8英寸代工、部分12英寸成熟工艺及功率器件。此前承受价格竞争的制造平台，重新获得议价空间。

背后既有AI电源需求增长，也有老旧产线调整、产品组合变化和材料成本压力。但不同尺寸、工艺与器件的景气程度并不一致：局部紧张已得到验证，全面短缺仍不能一概而论。观察这轮变化，需要同时看报价、实际成交、交期与可用产能。

一. 从降价竞争到连续涨价：2026年发生了什么？

1. 1—3月：8英寸率先触底反转

本轮信号在2025年底已经出现。科创板日报2025年12月24日报道，下游客户收到中芯国际涨价通知，主要涉及8英寸BCD平台，幅度约10%。进入2026年，集邦咨询1月调查显示，部分晶圆厂拟提价5%—20%；这是计划幅度，不等于所有客户的成交涨幅。

器件端也开始调整。IC交易网2月报告汇总显示，华润微、捷捷微电以及士兰微、新洁能、宏微科技等厂商陆续发布调价安排，涉及MOSFET、IGBT及相关产品。国内功率产品的价格修复，与上游制造成本变化开始交汇。

2. 4—7月：涨价从中国扩散至全球

据证券时报报道，英飞凌2月通知客户，部分功率开关及相关芯片自4月1日起采用新价格。界面新闻报道，意法半导体3月宣布调价后，又安排部分产品于6月28日起上调价格。不同厂商覆盖的产品范围不能直接等同。

图1：集邦咨询对代工厂价格趋势的预测

集邦咨询6月底调查指出，8英寸代工在一、二季度出现约5%—15%的平均提价，部分供应紧张的12英寸成熟节点在二、三季度也出现5%—10%的涨价迹象。价格压力已跨越晶圆尺寸，但仍集中在具体工艺平台。

3. 8月以后：第二轮、第三轮涨价出现

界面新闻8月报道，意法半导体通知8月23日起再调多条产品线价格，称为年内第三次调价。证券时报9月报道，安森美新价格安排于10月10日起生效，瑞萨9月宣布的新价格计划于2027年1月生效。截至9月28日，后两项仍属于未来执行安排。反复通知说明议价仍在继续，最终收入和利润改善还要看订单兑现。

二. 为什么偏偏是成熟制程？

1. 先进制程扩产，部分成熟产能正在调整

集邦咨询1月预计，台积电、三星缩减8英寸产能，中芯国际、世界先进的适度新增难以完全抵消，2026年全球8英寸产能或同比下降2.4%。这一判断针对8英寸，不能扩展为全部成熟制程都在减产。

12英寸成熟工艺仍有扩产，但新增和存量资源正在流向回报较高的产品。于是，总产能增长与某类客户供给吃紧可以同时发生。对采购方有用的，是通过认证、工艺匹配且能及时交付的产能，而不只是全行业的晶圆片数。

2. 成熟制程并没有因为“老”而失去价值

功率与模拟芯片重视耐压、导通损耗、可靠性和成本，并非一味追求最小线宽。意法半导体的BCD技术将模拟、数字控制与功率器件集成于同一芯片，是这类需求的典型载体。

图2：意法半导体BCD制造自动化产线

这里还需分清三个概念：8英寸、12英寸指晶圆尺寸；55nm、90nm等是节点；BCD、HV是工艺平台。MOSFET和IGBT也有专用功率工艺，不能全部按逻辑线宽评价。平台迁移需要重新设计、验证与量产爬坡，空闲的另一条产线往往无法立即替代。

三. AI不是只需要GPU，也正在“吃掉”成熟制程

1. AI服务器带来整条供电链需求

计算密度上升，电能必须经过配电、整流、隔离变换和板级降压，才能供给处理器。从电源管理与栅极驱动，到MOSFET、DrMOS及智能功率级SPS，电力转换中的多个环节都需要半导体。英飞凌公开的数据中心方案同时采用硅、SiC与GaN，说明增量需求跨越多种材料和工艺。

这不意味着每新增一颗GPU，就按固定比例增加同一种功率芯片。器件数量、耐压和价值量取决于机柜架构、功率等级与集成程度。更可靠的判断是：算力扩张提高了供电系统的规模和性能要求，带来更多高性能电源器件需求。

2. AI与传统应用竞争匹配的制造资源

汽车、工业、家电和显示产品长期使用成熟平台。AI电源订单增加后，若与这些产品共享设备和工艺资源，就可能改变排产优先级。集邦咨询观察到，部分代工厂将资源转向电源管理、功率分立器件及其他高附加值产品。

因此，AI的影响既是新增订单，也是产品结构重配。英飞凌8月业绩公告称，AI数据中心电源方案仍是主要增长动力，并披露已签署或正洽谈多年产能预留协议。这说明竞争正在延伸至长期供应保障，但不能由此推断所有成熟节点都直接受益。

四. 为什么功率半导体成为涨价最明显的板块之一？

1. 价格修复需要订单和利用率支撑

此前的库存调整与激烈竞争压缩了部分产品的盈利空间。当订单改善、产线负荷上升，厂商更有条件减少低价订单、推动议价。不过，宣布涨价只是起点；客户折扣、产品组合及交付节奏，都会影响最终平均售价。

2. 成本压力沿产业链传导

外购晶圆的功率芯片企业直接面对代工报价变化；自有制造产线的IDM则更多承受材料、能源、设备和折旧成本，外包部分也受代工价格影响。两类企业的成本传导机制不同，不能把代工提价直接等同于所有IDM成本同比例上涨。

英飞凌、意法半导体和安森美的调价报道均提及供需或成本因素。涨价能否转化为利润，取决于增收能否覆盖新增成本，以及产能利用率和良率是否同步改善。

3. 功率半导体价格仍然分化

硅MOSFET、IGBT及电源IC已有具体调价案例，但这不意味着全部料号普涨。SiC、GaN还受到自身扩产、衬底与外延成本、产品导入及技术替代影响。AI应用增长可以与部分通用产品价格竞争并存，应按材料、耐压、应用和客户分别观察。

五. 这轮涨价和2021年“缺芯潮”有什么不同？

2021年的供应紧张，与疫情造成的生产物流扰动、终端需求变化和备货行为密切相关。2026年已观察到的涨价，则更多叠加了AI电源增量、成熟产能重配及成本压力。两轮周期都有供需错配，区别在于错配的来源和覆盖范围，不能简单归结为一次“异常”、一次“永久”。

后续判断应跟踪同口径成交价、交期、利用率与新增产能释放。若涨价仅停留在通知，或客户提前备货后削减订单，持续性就会弱于预期。

结论：成熟制程正在从“旧产能”变成“稀缺产能”

成熟制程的稀缺性正在具体平台上显现。AI时代，先进工艺提高计算能力，成熟特色工艺支撑电力转换与控制。真正值得关注的，是哪些厂商掌握经过验证的供给、哪些产品具有持续订单，以及价格修复能否转化为稳定盈利。结构性紧张可能延续，但仍须由交付和需求验证。