论坛议程全览 | HIPI CHIPLET FORUM 2026

2026年11月16日-17日

（星期一至星期二）

北京经济技术开发区朝林广场

中关村高性能芯片互联技术联盟（HIPI联盟）

清华大学

北京大学

南京大学

中国电子技术标准化研究院

中国科学院微电子研究所

华为技术有限公司

北京华大九天科技股份有限公司

武汉新芯集成电路股份有限公司

成都奕成科技股份有限公司

杭州长川科技股份有限公司

深圳先进电子材料国际创新研究院

北京芯力技术创新中心有限公司

湖北星辰技术有限公司

盛合晶微半导体有限公司

中芯北方集成电路制造（北京）有限公司

北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司

长鑫集电（北京）存储技术有限公司

珠海硅芯科技有限公司

上海芯上微装科技股份有限公司

上海安路信息科技股份有限公司

上海培风图南半导体有限公司

北方华创微电子装备有限公司

深圳市圭华智能科技有限公司

北京集成电路学会

北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院

北京亦庄盛元投资开发集团有限公司

中信银行

北京中关村国际会展运营管理有限公司

主题

芯粒互联，智算未来

时间

11月16日8:30~12:00

地点

朝林广场A座5层聚缘殿

简介

 作为论坛活动开篇，现场将报告HIPI联盟最新进展，发布HIPI芯粒接口标准2.0制定计划，专家学者研判前沿，龙头企 业分享韬定律、3DIC、先进封装工艺等关键领域最新突破， 全面展现国内芯粒全链条的创新成果。