全球市占率35%，国内90%！芯上微装第500台步进光刻机交付

电子发烧友网综合报道，近日，上海芯上微装科技股份有限公司（简称：芯上微装，英文简称：AMIES）第500台步进光刻机成功交付，并举办了第500台步进光刻机交付仪式。

光刻是半导体器件制造过程中至关重要的一步，它通过曝光和显影过程，在光刻胶层上精确地刻画出几何图形结构，随后利用刻蚀工艺将这些图形转移到衬底材料上。这一过程直接决定了最终芯片的性能与功能。芯上微装已经与盛合晶微半导体（江阴）有限公司等企业达成合作关系，此次发运的第500台步进光刻机将交付给盛合晶微。

盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能（AI）芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

资料显示，芯上微装成立于2025年2月，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。公司致力于为“超越摩尔”赛道的芯片制造、芯片先进封装、三代半导体和新型显示等核心领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备解决方案。

其官网显示，公司产品主要分为四大类：集成电路、先进封装、化合物半导体、平板显示。其中先进封装中，推出晶圆级先进封装光刻机、方板先进封装光刻机、先进封装量检测设备、先进封装晶圆键合机/对准机。

其中，晶圆级先进封装光刻机主要应用于人工智能及先进智能终端等各种高端芯片封装领域，可满足扇入晶圆级封装（FIWLP）、扇出晶圆级封装（FOWLP）和2.5D/3D等各种晶圆级先进封装的光刻工艺需求。

芯上微装的晶圆级先进封装光刻机具备高分辨率、大曝光视场、工艺适应性强的特点。方板先进封装光刻机主要应用于扇出面板级封装（FOPLP）、先进IC基板、玻璃基板通孔（TGV）等方板封装领域，可满足图形处理器（GPU）、光电合封（CPO）、高性能射频器件等各种方板级先进封装光刻工艺需求。具备大曝光视场、工艺适应性强，以及可提供量测+光刻一站式解决方案的竞争优势。

官方介绍，先进封装光刻机是公司的拳头产品，具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等显著特点，具有强大的翘曲和厚胶处理能力，可根据客户的具体工艺需求灵活配置设备。该类产品能够满足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术的要求，获得了市场的高度认可，目前全球市占率达到35%，国内市占率达到90%。

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