光刻机之外，中国半导体最缺什么？

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嗨，我是阿诚，这是我的第167篇文章，今天聊聊中国半导体最缺什么。

提到中国半导体的卡脖子问题，几乎所有人的第一反应都是——光刻机。ASML的极紫外（EUV）光刻机像是一把高悬的达摩克利斯之剑，让人们不断联想到命门、封锁、追赶。但如果我们只把焦点放在光刻机上，可能会忽略一个更大的事实：半导体是一条环环相扣、极度复杂的产业链，任何一个环节掉队都可能拖慢整体进度。

那么，光刻机之外，中国半导体最缺的是什么？

一、缺的不是设备，而是体系能力

半导体产业链被称为“人类工业皇冠上的明珠”，原因就在于它是当今人类最复杂的工业体系之一。光刻机固然是关键装备，但它并不是孤立存在的神器。

举个简单的例子：一台先进光刻机要发挥作用，需要配套的光刻胶、掩膜版、测试设备、EDA工具、良率优化方法、经验丰富的工艺工程师……任何一个环节缺失，都会让光刻机英雄无用武之地。

所以，中国半导体最缺的，并不是某一台设备，而是完整的、成熟的体系能力。

这种体系能力至少包括以下几个方面：1. 上游材料体系 ——光刻胶、高纯气体、硅片、电子特气。2. 核心软件体系 ——EDA工具、IP核、设计验证平台。 3. 工艺积累体系 ——数以千计的工艺参数优化和迭代。 4. 供应链协同体系 ——设备、材料、设计、封测环节的长期协作。这是一种长期积累的综合实力，远非一两家企业的突破就能填补。

二、材料：最容易被忽视的

材料是芯片制造的基石。没有优质的硅片、光刻胶和高纯化学品，再先进的工艺也难以稳定量产。

硅片：全球12英寸硅片市场被日本信越化学、胜高（SUMCO）、环球晶圆、德国Siltronic等少数几家厂商垄断。中国虽然有沪硅产业、中环股份等企业，但在高端300mm硅片的质量与稳定性上仍有差距。

光刻胶：尤其是用于EUV工艺的高端光刻胶，目前基本掌握在日本东京应化、JSR、信越等公司手里。国产光刻胶已经在成熟制程中取得突破，但在7nm以下仍是短板。

特种气体与化学品：氟化氩、氟化氙等气体，高纯度氢氟酸、过氧化氢，对工艺良率有决定性影响。日本在这方面的技术积累让韩国曾经被“卡脖子”，我们同样面临风险。

很多人提光刻机，但实际上，即使ASML把EUV设备全部卖给中国，如果没有对应的光刻胶和高纯材料，先进制程依旧无法量产。

三、EDA工具

在缺什么的名单里，EDA软件绝对名列前茅。EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）是芯片设计的核心工具，芯片从逻辑设计、版图到验证，全靠它支撑。全球EDA市场长期被三巨头垄断：Synopsys、Cadence、Siemens EDA（原Mentor Graphics）。

目前，国产EDA公司如华大九天、广立微、芯愿景正在快速追赶，但整体市场份额不到5%。更关键的是，国内EDA产品在7nm以下设计能力仍有限。要知道，光刻机再先进，如果没有EDA工具，芯片设计根本没法落地。

所以，从某种意义上说，EDA是中国半导体最紧迫的“短板”。它的重要性不亚于光刻机，却往往不为大众所知。

四、工艺经验

如果说光刻机、材料、EDA还属于看得见的硬件和软件，那么工艺经验就是一种无形的门槛。

先进工艺的开发是一个极度烧钱和耗时的过程。台积电为了攻克5nm，投入了上千亿美元，团队上万人，历时数年才把良率提升到量产水平。

工艺开发不仅仅是设备到位，更在于：工艺参数的反复试错与积累；良率爬坡过程中的经验传承；跨团队协作的长期默契。这也是为什么，即使大陆晶圆厂买到了最先进的设备，依旧无法一蹴而就追上台积电和三星的良率水平。

换句话说，光刻机可以买，但工艺积累需要时间和人才沉淀。

五、人才与生态

归根结底，半导体是人才密集型产业。设备、材料、软件最终都要靠人来运用、优化、突破。

目前，中国在芯片设计人才方面储备相对丰富，但在工艺工程师、高端设备调试、材料研发等环节，人才缺口依然很大。

根据中国半导体行业协会的数据，到2025年，中国半导体行业人才缺口预计将超过30万人。尤其是具备10年以上经验的资深工程师，极度稀缺。

同时，我们还缺少一个真正成熟的产业生态。比如：美国芯片设计公司可以在全球范围内调用IP库、EDA工具、代工厂。台积电的供应链体系覆盖从掩膜版到封测的完整支持网络。