被视为下一代AI（人工智能）内存的CXL（Compute Express Link，计算高速链路）的开发正在加速推进。随着CXL相关产品新版本的发布，市场预计将迎来增长。三星电子和SK海力士之间的竞争也正从HBM（高带宽内存）扩展到CXL。
据9月4日业内人士透露，中国无晶圆厂芯片制造商澜起科技（以下简称澜起科技）近期发布了其“CXL 3.1内存扩展控制器”，目前正在向主要客户提供样品。三星电子和SK海力士是澜起科技CXL控制器的主要客户。
AI数据中心服务器集成了各种组件，包括CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、加速器和DRAM。CXL是一种下一代接口，可以高效连接这些组件，支持大容量、超高速计算。将CXL技术应用于现有的内存模块，可以将容量提高十倍以上。它与高带宽存储器 (HBM) 一起，被认为是人工智能时代不可或缺的内存技术。
澜起科技 (Montage) 展示了其全新开发的控制器和开发工具 (RDK)，以支持其客户的 CXL 模块开发。三星电子内存产品规划高级副总裁崔章硕 (Choi Jang-seok) 就澜起科技的下一代控制器表示：“其高带宽和先进的内存池功能使其成为三星电子 CMM（CXL 内存模块）-D 解决方案的理想之选。” SK 海力士下一代产品规划副总裁姜旭成 (Kang Wook-sung) 也表达了与澜起科技探讨合作的意向，并表示：“这将对下一代系统开发产生重大影响。”
CXL 被认为是“下一代 HBM”，内存制造商之间的竞争非常激烈。三星电子于 2021 年 5 月开发了业界首款基于 CXL 的 DRAM 技术，并于 2023 年发布了业界首款支持 CXL 2.0 的 128GB CXL DRAM。目前，256GB CMM-D 已做好量产准备。SK 海力士也在致力于 CXL 的开发。今年 4 月，该公司完成了基于 CXL 2.0 的 96GB“CMM-DDR5”产品的客户认证，标志着量产准备工作已完成。128GB 版本的客户认证也已完成。
然而，市场对 CXL 2.0 产品的需求并不如预期强劲。支持 CXL 的 CPU 平台有限，许多评论家认为其不足以支持大型数据中心。由于投资主要集中在 HBM 上，CXL 的优先级被降低。
因此，业界预测，CXL 3.0 及更高版本将真正开启市场化进程。CXL 3.0 支持“fabric 功能”，允许将大规模 CXL 连接到单个 CPU。这减少了数据瓶颈，并显著提高了可扩展性。三星电子预计将于明年推出支持 CXL 3.1 的 CMM-D。 AMD 和英特尔也在开发兼容 CXL 3.1 的 CPU。
市场前景同样光明。据市场研究公司 Yole Intelligence 的数据，全球 CXL 市场规模预计将从 2022 年的 170 万美元增长到 2028 年的 150 亿美元。一位业内人士表示：“CXL 2.0 产品已开始量产，但我们了解到市场需求并不大。”他补充道：“从 3.0 版本开始，随着效率的提升，竞争将会更加激烈。”
