点击上方“蓝字”，关注更多精彩随着半导体行业进入先进封装和大尺寸晶片应用的快速发展，光刻技术再次成为业界关注的焦点。近日，尼康（Nikon）宣布，其新一代数字光刻机“DSP-100”已于2025年7月起正式开始接受订单，预计将在2026年内正式上市。这款光刻机瞄准的是先进封装市场，尤其是面向树脂或玻璃基板的大型封装需求，其亮点技术和应用前景值得行业人士高度关注。面向先进封装的新型光刻机随着芯片微缩化的加速，半导体封装的尺寸和复杂性不断增加。传统晶圆光刻机多用于芯片前道工艺，而封装后道工艺中，大尺寸基板、高分辨率和高生产效率的需求愈发迫切。DSP-100正是针对这一趋势而设计。该设备支持最大600×600mm的大型方形基板，能够满足面向先进封装的大尺寸封装需求。同时，它具备1.0μm（L/S）的高分辨率和≦±0.3μm的重合精度，使得微细电路图案能够精准投射到大尺寸基板上，保障产品的一致性和可靠性。不同于传统光刻机依赖光掩模，DSP-100采用空间光调制器（SLM）直接投射电路图案至基板。这一创新设计带来三大优势：首先，它突破了光掩模尺寸的限制，可以轻松适应大型封装基板；其次，无需制作光掩模，客户可以节省设计与生产成本；最后，这种“无掩模光刻”方式显著缩短了交付周期，帮助企业在快速迭代的封装市场中保持竞争优势。高效率与高精度的结合生产效率是封装光刻设备的重要指标。DSP-100在大尺寸基板上的表现尤为突出：以510×515mm基板为例，每小时可处理50片。以100mm见方的大型封装为例，其生产效率是传统300mm晶圆的9倍。这意味着，面向大型封装市场的客户能够显著提升产能，同时降低单位成本。同时，DSP-100在应对封装过程中常见的基板翘曲和形变问题上，也展现了强大优势。设备内置高精度补正功能，可实时修正基板表面偏差，确保图案在大尺寸基板上的精确对位。这不仅提高了封装产品的良率，也减少了返工和材料浪费，为厂商带来直接经济效益。技术背后的创新DSP-100的技术基础融合了尼康半导体光刻机的高分辨率技术与平板显示器（FPD）曝光设备的多镜组技术。高分辨率技术保证了微米级电路图案的精确成像，而多镜组技术则支持大面积基板的均匀曝光，实现高产能与高精度的完美结合。数字光刻的另一个核心优势在于其灵活性。通过SLM实现图案的快速调整，企业可以在不同产品或不同设计迭代之间无缝切换，无需像传统光掩模那样频繁更换物理掩模，从而进一步缩短研发和生产周期。这一特性对面向高端封装、定制化需求日益增长的市场尤其重要。面向未来的封装趋势近年来，随着封装技术的发展，树脂基板和玻璃基板在高性能封装中的应用越来越广泛。大尺寸封装不仅提升了芯片功率和散热能力，也为多芯片集成提供了平台。DSP-100的出现，正是顺应了这一趋势：支持600mm见方基板的曝光、高分辨率的图案投射、灵活的无掩模光刻模式，为先进封装产业链提供了强有力的技术支撑。此外，DSP-100的上市，也将进一步推动国内外厂商在先进封装领域的布局。在全球半导体市场竞争日益激烈的背景下，拥有灵活、高效、精准的光刻技术，意味着企业能够在高端封装市场中占据主动。中国芯，我的心，点个关注支持一下呗！关注我获得更多精彩
