2025年8月，大族半导体顺利向多家客户批量交付Panel级玻璃通孔（TGV）设备。此批交付的设备均为历经客户严苛认证的成熟机型，具有高度稳定性与可靠性，能为客户即刻投入生产、抢占技术落地先机提供关键支撑。
本批交付设备已通过国内某TOP3封装厂商层层验证，凭借卓越的性能和稳定的品质赢得了客户的高度赞誉。客户技术总监表示：“大族半导体TGV设备成功攻克了大尺寸玻璃基板加工的三大难题：深径比突破、孔壁粗糙度控制、大尺寸基板均匀性，显著提升了我们的产品良率，为下一代Chiplet封装量产扫清了障碍，让我们对未来市场前景充满信心！”
这一里程碑式的批量交付，不仅彰显了大族半导体在先进封装领域实现关键技术自主可控的显著成就，更为我国光通信、射频模块、光电系统集成、MEMS封装、消费电子、医疗器械等众多行业提供了核心装备的有力支撑，开启了先进封装领域的全新纪元。
大族半导体历经多年攻坚，成功研发出新一代飞秒激光增强玻璃蚀刻技术(FLEE)。该技术能满足玻璃等透明材料在加工过程中对效率高、无应力、小尺寸、细间距、高深径比通孔加工的要求。
单次处理面积提升300%，封装成本直降40%，让企业在量产中有效降本增效；
通孔直径≤5μm，深宽比≥50:1，达到国际领先水平，确保产品的质量与性能；
适配铝硼硅、硼硅、石英等多类型材料，满足高频/高速/高散热需求；突破性支持大尺寸玻璃基板（最大尺寸达730mmx920mm）；支持盲孔、通孔、圆锥孔、方孔、微槽等任意形状加工。广泛的材料兼容性和灵活的加工能力能够满足不同客户的多样化需求，成为行业内的“多面手”。
来源：大族半导体
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1、主办单位
无锡市集成电路学会
半导体在线
2、时间和地点
时间：2025年9月18-19日（9月18日签到）
地点：无锡苏宁银河国际酒店， 无锡市梁溪区人民中路109号
3、会议议题
◆玻璃通孔（TGV）论坛
（1）玻璃通孔工艺技术
（2） 玻璃基板技术
（3）玻璃通孔器件与应用
（4）玻璃通孔可靠性与失效分析
（5）玻璃通孔装备技术
◆功率半导体器件及应用论坛
（1）功率半导体器件设计与制造
（2）SiC功率器件应用
（3）GaN功率器件应用
（4）IGBT功率器件应用
（5）功率器件封装材料工艺
（6）功率模块高散热封装与可靠性及失效性测试
（7）相关加工、封装、检验、测试的先进仪器与设备
◆先进封装与测试论坛
（1）先进封装：Chiplet、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、3D/2.5D封装等
（2）先进封装设计、建模与仿真
（3）先进封装材料与工艺
（4）先进封装设备与工艺
（5）测试与可靠性
（6）先进封装应用
4、会议形式
主要通过主题发言、现场讨论的形式，也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。会议期间还将组织演讲嘉宾或行业资深专家们与参会代表互动进行自由讨论。为了共同办好这次会议， 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议，并借此机会提高知名度。
5、会议注册费用
会议注册费：（仅含会议期间提供午、晚餐及茶歇、会议资料）
账户信息
户 名：北京烯墨投资管理有限公司
开户行：中国工商银行股份有限公司北京百万庄支行
账 号：0200001409200080961
付款时注明：单位名称+参会人名
开票注意事项：
增值税普通发票请提供单位名称及税号。
如果需要增值税专用发票，请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱：bandaotibj@163.com。
6、住宿安排
会务组在会议酒店协商了房间，会议代表需自行与酒店联系住房预订事宜，费用自理。参会人员需尽快完成房间的预订，费用自理。
无锡苏宁银河国际酒店， 无锡市梁溪区人民中路109号
协议价：单/标间，450元/晚，含早
订房二维码
7、组委会联系方式
参会、参展、宣传及赞助事宜
联系人：刘经理
联系电话：13521337845（微信同号）
联系人：秦经理
联系电话：18513072168（微信同号）
