近日据“星柯光电”消息，随着机械臂稳稳将约0.3mm厚、7㎡面积大小的载板抓取成功，国内首片大尺寸封装级载板在浙江星柯先进光电显示产业基地正式下线。

浙江星柯先进光电显示产业项目总投资310亿元，是柯桥区2024年重点引进的“链主”项目，项目聚焦先进封装和半导体显示的核心“卡脖子”领域，致力于打破国际巨头垄断，实现国产替代。

星柯研究院负责人介绍，产品各项性能指标均达到了国际先进水平，将广泛的应用于2.5D/3D先进封装及半导体显示领域。

一枚 “小载板” 的大作用：半导体产业链的 “隐形骨架”

封装级载板虽不似 CPU、GPU 那般引人注目，却是芯片封装环节不可或缺的 “骨架” 与 “桥梁”。它既要为芯片提供物理支撑与散热保护，更要实现芯片与印制电路板（PCB）、芯片与芯片间的高密度电气互联，其精度与性能直接决定了芯片的信号传输效率、可靠性与集成度。

在 AI、5G、高性能计算等前沿领域，芯片集成度持续攀升催生了 2.5D/3D 先进封装技术的广泛应用，对封装级载板的尺寸、精度与层数提出了严苛要求。传统小尺寸载板已难以满足大型芯片模组的互联需求，大尺寸封装级载板成为突破先进封装瓶颈的关键。数据显示，全球 IC 载板市场长期被日本、韩国等厂商垄断，我国高端载板国产化率不足 5%，核心材料的 “卡脖子” 问题严重制约了国内先进封装产业的发展步伐。

300 天攻坚：攻克多项 “卡脖子” 技术难题

星柯光电此次下线的大尺寸封装级载板，背后是团队 300 多天的日夜奋战与技术攻坚。大尺寸载板的制备面临着精密配料、超高温多相混合、主动应力控制、特种成形等一系列世界性技术难题，任何一个环节的偏差都可能导致产品翘曲、线路断裂或信号衰减。

通过自主研发与工艺创新，星柯光电不仅实现了大尺寸载板的国产化制备，更使产品各项性能指标比肩国际先进水平。这一突破并非孤立存在，而是国内载板技术持续进步的缩影。在此之前，清河电科已实现线路特征尺寸低至 8μm（约为头发丝的 1/10）、层数超 22 层的高端载板量产，珠海越亚则通过三维增材制造技术攻克了载板多场耦合难题，实现 10μm/10μm 的线宽 / 线距精度。星柯光电的大尺寸突破，进一步完善了我国高端载板的产品矩阵，形成了 “高精度 + 大尺寸” 的技术双优势。